电子装置的散热模块制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电子装置的散热模块，包含基板、至少一组散热鳍片组及至少一片弹片，该基板具有至少一个固定孔，该散热鳍片组设置于该基板之上并具有多个散热鳍片，该弹片设置于该基板之上，并具有至少一个安装孔，这些安装孔配合该基板的这些固定孔用以将该基板设置于该电子装置内的电子元件之上，通过这些弹片，该基板可紧密贴合于该电子元件表面，且本实用新型专利技术的该基板与其上的该散热鳍片组是使用冲压方式制造的，还具有成本较低的优点。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，特别是一种电子装置的散热模块。
技术介绍
现今电子装置(如笔记本电脑)内的电子元件(如芯片)于工作状态下常产生大量热能，而造成该电子元件温度的上升，如果没有适当的散热，将使该电子元件发生过热现象，造成其运作不稳定，甚至导致整个电子装置发生工作停止或当机的现象，而随着各种电子元件的速度不断提高，其所产生的热量亦不断提高，因此应用于各种电子装置的散热模块即日渐重要。请参照图1A，图1A为公知的芯片散热模块，该芯片散热模块为具有多个散热鳍片的散热器11，使该芯片12产生的热能通过这些散热鳍片散播于空气中，达到降低该芯片12温度的目的，该散热器11通过螺接方式设置于该芯片12之上，由于该芯片12的高度有公差且不同芯片的高度亦有所不同，此种螺接方式该散热器11所设置的高度是固定不变的，因此该散热器11与该芯片12表面常不能紧密贴合，以致降低该散热器11的散热效能，请参照图1B，图1B为另一种公知的芯片散热模块，该芯片散热模块包含散热器13、固定弹片14，该散热器13通过该固定弹片14设置于芯片15之上，通过该固定弹片14的弹性，使该散热器13可应用于不同高度的芯片，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的散热模块，使用于电子元件的散热，其特征是包含：　　　　基板，该基板具有至少一个固定孔；　　　　至少一组散热鳍片组，设置于该基板之上，该散热鳍片组具有多个散热鳍片；及　　　　至少一片弹片，该弹片设置于该基板之上，并具有至少一个安装孔，这些安装孔配合该基板的这些固定孔用以将该基板设置于该电子元件之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王峰谷，范瑞展，张钧毅，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]