散热模组制造技术

本实用新型专利技术为一种散热模组，该散热模组是一种用于较低阶芯片散热用的散热模组，该模组上设有一基座，该基座中容置有一风扇，而在基座上设有由复数个排列方向一致的散热鳍片所组成的第一及第二散热鳍片组，该第一散热鳍片组设于基座上相对的两端，而在该第一散热鳍片组间则设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组上的散热鳍片排列成由内向外渐次升高状，在距离风扇最远程的散热鳍片是呈向内反折状。本实用新型专利技术的散热模组可使外界的气流进入基座中，并吹向散热鳍片时，不会受到邻近于风扇的散热鳍片阻挡，且可增加散热面积，更可由向内反折的散热鳍片，使风扇转动的气流会受到阻挡而不会溢出，并回弹至内层散热鳍片，以增加风量、风速及散热面积。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种散热模组的成型结构。技术背景一般已知用于较低阶的散热装置(如多媒体处理芯片、南、北桥芯片 等)，请参照图1所示，其设有一散热座100，该散热座100上设有一底座 101,该底座101上设有复数个排列整齐且一体成型的散热鳍片102，如此 一来，当风扇103安装在散热座100中时，因在风扇103外围的散热鳍片 的高度是呈齐平状，且每个散热鳍片是以放射状向外延伸，因此其放射角 度并无法与风流方向一致，所以会造成风扇产生的气流，无法顺利流过散 热鳍片间，且外界进来的气流也会受到散热鳍片的阻挡，更无法贴近风扇， 另，该散热座100是以压铸方式成型，其模具的开发费用也较高，因此在 使用上成本高且散热效果不佳。为改进上述已知装置、构造的各种缺点，本专利技术人经过长久努力研究 与实验，终于开发设计出一种散热模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热模组，使外界的气流进入基座中 时，不会受到阻挡，且可增加散热面积。本技术的另一目的在于提供一种散热模组，可由向内反折的散热 鳍片，使风扇转动的气流会受到阻挡，而回弹至内层散热鳍片，增加风量及散热面积。本技术的又一目的在于提供一种散热模组，可在体积减小化的情 况下增加风量及散热面积。本技术的目的是这样实现的， 一种散热模组，其是一种应用于低 阶芯片散热用的散热模组，该散热模组上设有一基座，该基座中容置一风 扇，该基座上设有由复数个排列方向一致的散热鳍片所组成的第一及第二 散热鳍片组，该第一散热鳍片组设于基座上相对的两端，在该相对的第一 散热鳍片组间则设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组上的散热鳍片排 列成由内向外渐次升高状。第一散热鳍片组是由数个排列整齐且高度呈齐平状的散热鳍片组成。该第二散热鳍片组距离风扇最远程的散热鳍片呈向内反折状，使用时， 可由向内反折的散热鳍片，使风扇转动的气流会受到阻挡，而回弹至内层 散热鳍片。基座中设有一凹入处，该凹入处可容置风扇，且该凹入处的面上设有 凸起，以增加散热面积。所述基座由铝挤方式一体成型。该风扇的高度不高于第二散热鳍片组距离风扇最远程的散热鳍片。 由上所述，本技术的散热模组，不但可由该等由内向外渐次升高的散热鳍片，使外界的气流进入基座中时，不会受到阻挡，且可增加散热面积。附图说明图1:为已知装置的示意图。图2:为本技术的立体示意图。图3:为本技术的立体分解示意图。图4:为本技术的俯视示意图。 图5:为本技术的A-A断面动作示意图。附图标号基座 10凹入处 11凸起 111第一散热鳍片组 12第二散热鳍片組 13风扇 20具体实施方式本技术是一种散热模组，请参阅图2、 3、 4所示，其是一种使用 于低阶芯片(如多媒体处理芯片；南、北桥芯片等)散热用的散热模组， 该散热模組上设有一由铝挤成型的基座10，于本实施例为一矩形座体，该 基座10中设有一凹入处11，该凹入处11的面上设有数个凸起，以增加散 热面积，且该凹入处11上恰可容置一风扇20,而在该基座10上的两相对 边设有一第一散热鳍片组12，该第一散热鳍片组12是由数个排列整齐且高 度呈齐平状的散热鳍片组成，另，该第一散热鳍片组间则设有第二散热鳍 片组13,该第二散热鳍片组13的散热鳍片排列成由内向外渐次升高状，且 该第一、第二散热鳍片组12、 13的散热鳍片排列方向一致，如此一来，不 但可由该等由内向外渐次升高的第二散热鳍片组13的散热鳍片，使外界的 气流进入基座10中时，不会受到阻挡，且可增加散热面积(如图5所示)。再者，该第二散热鳍片组13距离风扇20最远程的散热鳍片呈向内反 折状，以便使用时，可由向内反折的散热鳍片，使风扇20转动的气流会受 到阻挡，而回弹至内层散热鳍片，如此可增加风量及散热面积(如图5所示)。又，该风扇20的高度不高于第二散热鳍片组13中最远程的散热鳍片，因此，由风扇20转动时所产生的气流不会由散热鳍片的上方溢出，而可将 气流完全用于散热鳍片的散热用，如此一来，不需增加该风扇20的尺寸， 即可增加风量，并且降低成本。综上所述，本技术在物品、形状、构造、装置上可改进已知技术 的各种缺点，在使用上能增进功效，合于实用，有效降低模具的开发费用。权利要求1.一种散热模组，其特征在于该散热模组上设有一基座，该基座中容置一风扇，该基座上设有由复数个排列方向一致的散热鳍片所组成的第一及第二散热鳍片组，该第一散热鳍片组设于基座上相对的两端，在该相对的第一散热鳍片组间则设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组上的散热鳍片排列成由内向外渐次升高状。2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于第一散热鳍片组是由 数个排列整齐且高度呈齐平状的散热鳍片组成。3. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该第二散热鳍片组距 离风扇最远程的散热鳍片呈向内反折状。4. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于基座中设有一凹入处， 该凹入处可容置风扇，且该凹入处的面上设有凸起。5. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述基座由铝挤方式 一体成型。6. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该风扇的高度不高于 第二散热鳍片组距离风扇最远程的散热鳍片。专利摘要本技术为一种散热模组，该散热模组是一种用于较低阶芯片散热用的散热模组，该模组上设有一基座，该基座中容置有一风扇，而在基座上设有由复数个排列方向一致的散热鳍片所组成的第一及第二散热鳍片组，该第一散热鳍片组设于基座上相对的两端，而在该第一散热鳍片组间则设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组上的散热鳍片排列成由内向外渐次升高状，在距离风扇最远程的散热鳍片是呈向内反折状。本技术的散热模组可使外界的气流进入基座中，并吹向散热鳍片时，不会受到邻近于风扇的散热鳍片阻挡，且可增加散热面积，更可由向内反折的散热鳍片，使风扇转动的气流会受到阻挡而不会溢出，并回弹至内层散热鳍片，以增加风量、风速及散热面积。文档编号H01L23/367GK201018735SQ20072000212公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月17日 优先权日2007年1月17日专利技术者洪德富 申请人:瑞传科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，其特征在于：该散热模组上设有一基座，该基座中容置一风扇，该基座上设有由复数个排列方向一致的散热鳍片所组成的第一及第二散热鳍片组，该第一散热鳍片组设于基座上相对的两端，在该相对的第一散热鳍片组间则设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组上的散热鳍片排列成由内向外渐次升高状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪德富，
申请(专利权)人：瑞传科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]