【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种处理铜或铜合金表面以便与聚合基材，例如存在于多层印刷电路板 中的防焊膜紧密粘结的方法。所述基材通常是半导体器件、引线框架或印刷电路板。
技术介绍
在制造基材，如印刷电路板时，进行各种步骤，其中铜或铜合金表面与聚合基材必 需紧密粘结。在一些情况下，必须在长时期内确保所形成的粘结的所需粘着力。在其他 情况下，紧密粘结仅必须存在短时期，例如当聚合基材仅在制造印刷电路板期间保留在 铜或铜合金表面上时。举例来说，干膜抗蚀剂(用于构造印刷电路板上的导线)仅必须 在制造印刷电路板的时候与铜表面紧密粘结。形成导线结构后，可除去抗蚀剂。另一应用是防焊膜，将其涂于印刷电路板上以便于在电路板表面上保留可焊接表 面。仅仅在涂防焊膜之前适当地制备印刷电路板表面时，才可达到最佳的防焊膜抗蚀性 能。对防焊膜进行设计以便隔离和保护印制电路的铜线(coppertraces)并防止其在波峰 焊或回流焊期间一同变短。换句话说，将隔离模式应用于印刷电路板，仅暴露待焊接的 区域。近年来，受表面安装组件的需求以及环境状况，例如无铅焊料条件的推动，防焊膜 的选择已经发生根本改变。随着表面安...
【技术保护点】
一种处理铜或铜合金表面的溶液，可随后通过使所述铜表面与所述溶液接触而在所述铜或铜合金表面与聚合基材之间形成紧密粘结，所述溶液包含： （ｉ）铁离子来源、 （ｉｉ）有机酸和其相应盐的缓冲剂、 （ｉｉｉ）卤离子来源、 （ｉｖ）加速剂， 其中，所述加速剂是选自由下列各物组成的群组：尿素、硫脲、胍盐、磺基水杨酸、烟酰胺、氰酸盐、硫氰酸盐、三唑、苯并三唑、咪唑、苯并咪唑、四唑、异氰酸盐和氨基酸。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：迪莱克特伍思，克里斯蒂安斯帕林，
申请(专利权)人：德国艾托科技公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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