由量测光泽加以控制的绝缘基材金属化的方法技术

技术编号:3723283 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是关于利用量测光泽进行对绝缘基材的蚀刻制程的控制。使用此种方法可以达到表面粗糙度,借此可导致获得金属化步骤中沉积的金属层的良好黏着性。这方法特别适于制造印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术实现思路
本专利技术有关一种绝缘基材绝缘金属化的方法,其包括用蚀刻溶液在足以达到该基材表面的粗糙化的浓度、温度,和时间等条件下蚀刻该绝缘基材,且随后敷上金属,其中粗糙化和蚀刻过程由量测光泽而加以控制。这个方法可达到表面粗糙度而导致在随后的金属化步骤中沉积成的金属层的良好黏着。此方法特别适合于印刷电路板的制造。在非传导性基材金属化之前,需要将基材预先处理以达到金属涂层的良好黏着性质。黏着性质可用剥离强度来测量。通常需要较佳者2-20牛顿/厘米(N/cm),最佳者6-10牛顿/厘米的剥离强度。要使用的塑胶类别没有特别限制,且包括至今所知的多种塑胶。其例子为至今广泛用于化学镀着的通用塑胶例如ABS树脂;在150℃或较低者的下具有耐热性的通用工程塑胶,例如聚醯胺(尼龙,PA)、聚缩醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、改质聚伸苯基醚(PPE)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和其他类似者;在200℃或更高者的下具有耐热性的超工程塑胶,例如聚伸苯基硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚醚醯亚胺(PEI)、聚醚酮(PEEK)、聚醯亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)和类似者;聚合物含胶例如聚碳缩酯/ABS树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘基材金属化的方法,其中包括利用蚀刻溶液在足以达成所述基材表面粗糙化及/或除污的浓度、温度和时间条件下蚀刻所述绝缘基材;及将所述基材金属化,其特征在于下列步骤:(i)经由改变选自蚀刻温度、蚀刻时间及蚀刻剂浓度的蚀刻参数蚀刻所述 基材,(ii)使用光学光泽装置测定上述步骤(i)中所得的蚀刻基材表面的光泽值,(iii)将上述步骤(i)中所得的蚀刻基材金属化,(iv)测定上述(iii)中所得的金属化的基材的剥离强度,(v)将上述(ii)和 (iv)所得的剥离强度和光泽值相关联;(vi)使用该关联测定与最大剥离强度相关的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:麽尔登皮尔卢兹斯但普克尔斯坦摩尔波特
申请(专利权)人:德国艾托科技公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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