温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种处理铜或铜合金表面以便与聚合基材，例如存在于多层印刷电路板中的防焊膜紧密粘结的方法。所述基材通常是半导体器件、引线框架或印刷电路板。...
该专利属于德国艾托科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过德国艾托科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。