电子设备以及制造该电子设备的方法技术

公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括：外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。

【技术实现步骤摘要】

方法，更具体地说，涉及一种具有强度加强结构的电子设备以及用于制造该 电子设备的方法。
技术介绍
电子设备包括印刷电路板(以下，称为"PCB")。在普通电子设备的一 个示例性构造中，其上安装有电子元件、连接器(connector)等的PCB被固 定在上壳体和下壳体中。例如LCD等的显示面板可按照多种方式被固定在 PCB上。如今，电子设备逐渐变得更加薄和轻。具体地说，为了产品的小型化， 最近的新发展的移动产品(例如，个人数字助理(PDA)和便携式多媒体播 放器(PMP))在厚度方面逐渐地减小。为此，电子设备中的电子元件和PCB 也变得更小。但是，电子设备的厚度以及在该电子设备中的PCB和电子元件的厚度越 薄，壳体和PCB等由于外部撞击或负载而变形的可能性越大。随着变形的增 加，显著增大的应力集中于壳体、PCB和电子元件与显示面板(例如，LCD 等)之间的连接器上，从而导致电子设备损坏的可能性变大，最终导致不合 格产品的产生。例如，作为解决上述问题的一种方案，提出为壳体设置加强构件或支架 等，以防止PCB的变形，或者用刚度高的材料制造壳体或PCB。但是，由于 这种解决方案需要重新设计并且为新的产品制造壳体和PCB,因此，存在电 子设备的制造时间延长并且制造成本高的问题。作为另一种解决方案，第10-2006-0111404号韩国专利公开公布了一种用 于制造电子电路装置的方法，所述电子电路装置包括电路板，电路安装于 其上；端子，安装在电路板上并且电连接到电路板；外壳，由树脂制成。所 公开的方法包括使电路板容纳在外壳成型模具(casing-forming die )的腔中，使得电路板的表面与成型模具的壁面紧密接触；在腔中填充树脂；使树脂在 腔中硬化。由于填充的树脂，通过上述公开公布的专利技术制造的电子电路装置具有防 止电路板变形或电子元件损坏的效果。然而，由于外壳应该在具有电路的电 路板被插入到成型模具中之后通过注模成型(injection molding )形成，所以 必须供应成型模具，并且额外的注模成型导致制造成本的增加。此外，当显示面板被安装于印刷电路板上时，应该注意的是，树脂并不 与显示面板紧密接触。因此，上述公开公布的专利技术难以制造具有显示面板的 电子电路装置。
技术实现思路
因此，本专利技术的一方面是提供一种电子设备及其制造方法，其可通过简 单的方式提高产品的刚度，而不用在设计和构造方面进行任何改变。本专利技术的其它方面和/或优点一部分将在以下描述中被阐述， 一部分通过 所述描述将变得清楚，或者可通过实施本专利技术而学习到。根据本专利技术的一方面，上述和/或其它方面可通过提供一种电子设备来实 现，该电子设备包括外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在 外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，其中，在外壳和印刷 电路板之间填充树脂。外壳可包括用于覆盖印刷电路板的一个表面的第一外壳和用于覆盖印刷 电路板的另 一表面的第二外壳；并且树脂可被填充在印刷电路板和第一外壳 之间的空间以及印刷电路板和第二外壳之间的空间中的至少一个中。印刷电路板和外壳中的至少一个可包括注入孔，使得树脂被注入到外壳 和印刷电路板之间的空间中。树脂可以是环氧树脂。根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子设备，其包括印刷电路板， 具有安装在其上的电子元件；第一外壳，用于覆盖印刷电路板的一个表面； 第二外壳，用于覆盖印刷电路板的另一表面，其中，在第一外壳和第二外壳 之一与印刷电i 各板之间填充树脂。电子元件可被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电 路板的另 一表面，并且树脂可被填充在印刷电路板的一个表面与第一外壳之间。电子设备还可包括密封构件，用于密封印刷电路板和第一外壳之间的 间隙，其中，印刷电路板包括用于将树脂注入到第一外壳与印刷电路板之间 的间隙中的注入孔。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的方法，所述电 子设备具有外壳，限定其外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安 装在印刷电路板上的电子元件，所述方法包括通过将印刷电路板固定到外 壳，在印刷电路板和外壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；使树脂在腔中硬 化。腔的形成步骤可包括密封外壳和印刷电路板之间的交接处。印刷电路板可包括注入孔，并且执行树脂的填充是将树脂通过注入孔填 充到腔中。电子元件可被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器可被安装在印刷 电路板的另一表面；并且树脂的填充可以这样执行将树脂填充到外壳与印 刷电路板的安装了电子元件的一个表面之间的腔中。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的方法，所述电 子设备包括第一外壳和第二外壳，限定电子设备的外形；印刷电路板，设 置在第一外壳和第二外壳之间，并且具有安装在印刷电路板上的电子元件， 所迷方法包括通过将印刷电路板的一个表面固定到第一外壳，在印刷电路 板和第一外壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；将第二外壳固定到印刷电路 板的另一表面。印刷电路板和外壳中的至少 一个可包括用于注入树脂的注入孔，并且树 脂通过该注入孔:填充到腔中。附图说明通过下面结合附图对实施例进行的描述，本专利技术示例性实施例的这些和/ 或其它方面和优点将会变得清楚和更加容易理解，其中图1是显示根据本专利技术第一实施例的电子设备的示意性剖视图2的(a)至(d)是显示用于制造根据本专利技术第一实施例的电子设备 的方法的顺序的剖视图3是显示根据本专利技术第二实施例的电子设备的示意性剖视图4的U)至(d)是显示用于制造根据本专利技术第二实施例的电子设备的方法的顺序的剖视图5是显示根据本专利技术第三实施例的电子设备的示意性剖视图6的(a)至(c)是显示用于制造根据本专利技术第三实施例的电子设备的方法的顺序的剖视图。具体实施例方式现在，将详细说明本专利技术的示例性实施例，其例子显示在附图中，图中 相同的标号始终指代相同的元件。以下，通过参照附图描述实施例以解释本 专利技术。图1是显示根据本专利技术第一实施例的电子设备的示意性剖视图。如图l所示，根据本专利技术第一实施例的电子设备包括外壳IO,形成电 子设备的外形；印刷电路板40(以下，称之为"PCB")，安装在外壳10中的 固定位置，并且在该PCB40上安装有电子元件等。外壳10包括第一外壳20，限定电子设备的下部；第二外壳30，设置 在第一外壳20上并且与第一外壳20结合，以使电子设备的外形完整。第一外壳20具有在其中的用于加强电子设备的强度的加强突起21。加 强突起21的位置取决于设计选择，并且加强突起21可选择性地形成在需要 加强强度的位置。第一外壳20还具有从其局部边缘向上突出的第一结合部分22，以允许 PCB 40放置在第一外壳20上。第一结合部分22具有用于与第二外壳30进行螺钉固定的第一螺紋孔22a。第二外壳30结合到其上安装了 PCB 40的第一外壳20的顶部，以使电子 设备的外形完整。第二外壳30具有与第一结合部分22对应的第二结合部分 31。另外，第二结合部分31具有与第一螺紋孔22a对应的第二螺紋孔31a, 用于第一外壳20和第二外壳30的结合。第二外壳30可由透明的注模物(injection-molded article )形成，以允许 从外面观看安装在PCB 40上的显示器41的图像等。另一种方案是，仅第二 外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：　外壳，限定该电子设备的外形；　印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，　其中，在外壳和印刷电路板之间填充树脂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑在佑，朴泰相，文永俊，朴鹤秉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]