多孔性薄膜及使用了多孔性薄膜的层叠体制造技术

本发明专利技术提供一种多孔膜层叠体及其制造方法，所述多孔膜层叠体的孔隙特性优异，具有柔软性，并且适用性及成形加工性优异。本发明专利技术的多孔膜层叠体在基材的至少一面层叠有具有连通性的许多微孔，且该微孔的平均孔径为０．０１～１０μｍ的多孔层，其中，在基于下述方法的胶带剥离试验之后，基材和多孔层不发生界面剥离。胶带剥离试验：在多孔膜层叠体的多孔层表面粘贴幅宽２４ｍｍ的寺冈制作所公司制造的遮蔽胶带［薄膜遮蔽胶带Ｎｏ．６０３（＃２５）］，用直径３０ｍｍ、２００克力荷重的辊进行压粘后，使用拉伸试验机以剥离速度５０ｍｍ／分钟进行Ｔ模剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多孔膜层叠体和其制造方法及使用了该多孔膜层叠体 的复合材料和其制造方法，所述多孔膜层叠体在基材的至少一面层叠有形成 了许多连续微孔的多孔层。该多孔膜层叠体直接利用多孔层具有的孔隙特 性，或用功能性材料填充孔隙，由此，可以用作电路用基板、散热材料(散 热器、散热板)、电磁波挡板或电磁波吸收体等电磁波控制材料、电池用隔 板、电容器(纸电容器、塑料薄膜电容器、陶瓷电容器、云母电容器、电解 电容器等)、低介电常数材料、隔板、緩沖材料、油墨显像片材、试纸、绝 缘材料、隔热材料、细胞培养基材、催化剂基材(催化剂载体)等宽范围的基 板材料。本专利技术还涉及在电气、电子、通信等领域中所使用的线路板和其制造方 法、特别是配线紧密粘合性和配线描绘性优异的线路板和其制造方法、以及 对得到在同领域中所使用的印刷线路板等印刷品有用的印刷图案的制造方 法及通过该制造方法得到的印刷品。
技术介绍
作为由基材和多孔层构成的层叠体，例如，特开2000-143848号公报及 特开2000-158798号公报中公开有一种油墨显像片材，所述油墨显像片材通 过将包含树脂和相对于该树脂的良溶剂及不良溶剂的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔膜层叠体，所述多孔膜层叠体包括基材和层叠在该基材的至少一面上的多孔层，所述多孔层具有许多连通性的微孔、且该微孔的平均孔径为０．０１～１０μｍ，其中，在基于下述方法的胶带剥离试验之后，基材和多孔层不发生界面剥离，　胶带剥离试验：　在多孔膜层叠体的多孔层表面粘贴幅宽２４ｍｍ的寺冈制作所公司制造的遮蔽胶带［薄膜遮蔽胶带Ｎｏ．６０３（＃２５）］，用直径为３０ｍｍ、荷重为２００克力的辊进行压粘，然后使用拉伸试验机以剥离速度５０ｍｍ／分钟进行Ｔ模剥离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水洁，大和洋，
申请(专利权)人：大赛璐化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]