包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件制造技术

根据本公开的各个方面，示例性实施方式为能够为一个或多个电子元件提供板级ＥＭＩ屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件的元件。还有一些方面涉及使用ＥＭＩ屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉及制造ＥＭＩ屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体上(但非排他地)涉及EMI屏蔽和热管理组件，其包括 框架和具有多闩锁位置的罩盖，从而罩盖可以在第一闩锁位置(例如， 在回流之前的第一阶段)然后在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第 二阶段)安装至框架。
技术介绍
在这一部分中的说明仅提供与本公开相关的背景信息，并不构成现 有技术。电子设备包括安装在基板上的对电磁干扰(EMI)和无线电频率干扰 (RFI)敏感的电子元件和电路。这种EMI/RFI干扰可能源自电子设备内 的内源或源自外部的EMI/RFI干扰源。干扰会造成重要信号衰减或完全 丢失，从而导致电子设备效率低或不能起作用。因此，电路(有时被称 为RF模块或收发电路)为了能正常起作用而通常需要EMI/RFI屏蔽。该 屏蔽不仅减少来自外源的干扰，还减少来自模块内的各个功能块的干扰。这里使用的术语"EMI"应被认为通常包括并指EMI和RFI发射，并 且术语"电磁"应被认为通常包括并指来自外源和内源的电磁频率和无 线电频率。因此，术语"屏蔽"(这里所使用的)通常包括并指EMI屏蔽 和RFI屏蔽，以例如防止(至少减少)EMI和RFI相对于其中设置有电子 设备的壳体或其他封闭体的进出。举例来说，印刷电路板(PCB)的电子电路或元件通常由屏蔽罩包围 以将EMI定位在其源内，并隔离该EMI源附近的其他器件。这种屏蔽罩 可以被焊接或以其他方式固定于PCB，这样会使PCB的整体尺寸增大。但 是，为了对被覆盖的元件进行维修或更换，需要去除被焊接的屏蔽罩， 这是昂贵且费时、甚至会对PCB造成损害的工作。另外，许多电子元件产生非常多的热量。过多的热积累会导致降低 产品寿命和可靠性。
技术实现思路
根据本专利技术的各个方面，示例性实施方式包括能够为一个或多个电 子元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。其他方面涉及这些组件的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉 及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。在一个示例性实施方式中，组件通常包括框架和罩盖，该罩盖可在 第一闩锁位置和至少第二操作闩锁位置安装至所述框架。所述组件还包 括至少一个导热顺应材料。当所述罩盖在第一闩锁位置被安装至所述框 架时，所述至少一个导热顺应材料与所述罩盖或者一个或多个电子元件 中的至少一个分开一间隔距离。当所述罩盖在第二闩锁位置被安装至所 述框架时，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形 成从一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。在另一实施方式中，组件通常包括框架、可安装至该框架的罩盖、 和至少一个热界面/相变材料。在将所述框架回流焊至板之前，在热界面 /相变材料与设置在由所述罩盖和框架限定的内部内的一个或多个电子 元件之间提供一间隔距离。然而，在回流焊并冷却之后，热界面/相变材 料的移位和罩盖的热收缩能协同产生夹紧力，用于将所述热界面/相变材 料大致压缩在所述罩盖与所述一个或多个电子元件之间，从而所述热界 面/相变材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。其他示例性实施方式包括用于为板的一个或多个电子元件提供板级 EMI屏蔽和热管理的方法。在一个示例性实施方式中， 一种方法大致包括 在第一闩锁位置处将罩盖安装至框架，从而使设置在由该罩盖和框架限 定的内部内的至少一个导热顺应材料与设置在由所述罩盖和框架限定的 内部内的一个或多个电子元件或所述罩盖中的至少一个相隔一间隔距 离。所述方法还可包括将所述罩盖从第一闩锁位置朝向所述板相对地向 下移动到第二操作闩锁位置，在第二操作闩锁位置中，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电子元 件至所述罩盖的导热路径。本公开的其他方面和特征将通过如下提供的详细说明而变得清楚。 另外，本公开的任一方面或多个方面可单独实施或与本公开的任一或多 个其他方面组合实施。应理解，详细说明和具体实施例在说明本公开的 示例性实施方式的同时，仅用作示出的目的，而并不旨在限制本公开的 范围。附图说明这里描述的附图仅用于示出目的而并不以任何方式限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方式的EMI屏蔽和热管理组件的分解立体图， 该组件包括框架和罩盖，该罩盖具有多闩锁位置，从而罩盖能在第一或 第二闩锁位置安装至框架；图2是图1中示出的框架和罩盖的立体图，其中所述罩盖在第一闩 锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)被安装至框架；图3是图2中示出的框架和罩盖的下侧立体图且还示出了布置在罩 盖内表面上的热界面；图4是图2和图3中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第 一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架，从而在电子 元件与设置在罩盖内表面上的热界面之间提供一间隔距离；图5是图4中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第二闩锁 位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架，从而产生用于将热 界面大致压縮在罩盖与电子元件之间的压縮力以降低热阻抗；图6是图5中示出的框架和罩盖的剖面图且进一步示出了根据示例 性实施方式的其上设置有热界面的散热器/热扩散器；图7是图1至图6中示出的框架的立体图8是图7中示出的框架的上部平面图9是图7中示出的框架的侧视图10是图7中示出的框架的前视图11是图10中标为11的部分的正视图12是包括平面图案轮廓的坯料的平面图，该坯料可用于制造根据 示例性实施方式的图7至图11中示出的框架；图13是图1至图6中示出的罩盖的立体图； 图14是图13中示出的罩盖的上侧平面图； 图15是图13中示出的罩盖的侧视图； 图16是图13中示出的罩盖的前视图17是沿图13中的线17-17剖取的罩盖的局部剖视图，示出了罩 盖的一个掣子，该掣子用于在第一闩锁位置将罩盖闩锁在图7至图11中 示出的框架上；图18是沿图13中的线18-18剖取的罩盖的局部剖视图，示出了罩 盖的一个掣子，该掣子用于在第二闩锁位置将罩盖闩锁在图7至图11中 示出的框架上；图19是具有平面图案轮廓的坯料的平面图，该坯料可用于制造根据 示例性实施方式的图13至图18中示出的罩盖；图20是EMI屏蔽和热管理组件的另一实施方式的分解立体图，该组 件包括框架和具有多闩锁位置的罩盖；图21是图20中示出的框架和罩盖的立体图，其中所述罩盖在第一 闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)被安装至框架；图22是图21中示出的框架和罩盖的下侧立体图且还示出设置在罩 盖内表面上的热界面；图23是图21和图22中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在 第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架，从而在电 子元件与设置在罩盖内表面上的热界面之间提供间隔距离；图24是图23中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第二闩 锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架，从而产生用于将 热界面大致压縮在罩盖和电子元件之间的压縮力以降低热阻抗；图25是图24中示出的框架和罩盖的剖视图且进一步示出了根据示例性实施方式的其上设置有热界面的散热器/热扩散器；图26是用于EMI屏蔽和热管理组件的另一实施方式的框架和罩盖的 分解立体图，其中根据示例性实施方式，该框架和罩盖构成为具有多闩 锁位置，从而可将罩盖在第一或第二闩锁位置安装至框架；图27是图26中示出的框架和罩盖的立体图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组件，该组件用于为板的一个或多个电子元件提供ＥＭＩ屏蔽以及散热，该组件包括：　框架；　罩盖，该罩盖可在第一闩锁位置和至少第二、操作闩锁位置安装至所述框架；以及　至少一个导热顺应材料；　其中，当所述罩盖在第一闩锁位置安装至所述框架时，所述至少一个导热顺应材料与所述罩盖或者所述一个或多个电子元件中的至少一个分开一间隔距离；并且　其中，当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉尔德罗伯特英格利希，艾伦理查德齐尔斯多夫，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]