形成挠性电路板的方法技术

一种形成挠性电路板的方法，该方法包括：将涂覆粘合剂的覆盖层（１０４）放置在挠性介质（１０２）上面；将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面；和将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。挠性介质包含电路（１１０）。隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜。第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利
本公开的内容总体上涉及以及采用这种方法形成 的挠性电路板。
技术介绍
随着对便携式用户的电子器件需求的不断增长，对挠性电路板的需求也在 增长。挠性电路板通常包括印刷在挠性基片上的电路。这种挠性电路板能用于电子器件，如手机、便携式数字助手(portable digital assistant, PDA)和 膝上型电脑。具体地，这类挠性电路板能用于便携式电子器件，这类器件具有 相对于该器件中其他元件能够活动的电路。例如，挠性电路板能用于包含能相 对于其他器件电路进行枢轴旋转的屏幕的电子器件。此外，挠性电路板能用于其中的电路可以扭曲以适应器件的形式的器件或者其中的电路基片可经受与 扭转和振动相关的应力的器件。一般而言，挠性电路板包括在一层或多层基片上的一层或多层电路。电路 通常受到其上面的覆盖层保护，该覆盖层与电路和基片用粘合剂连接。为便于 与其他电子元件以及电源连通，这类挠性电路板通常包括可以通过覆盖层中的 通孔(access hole)接触的接触垫。通过将覆盖层的通孔与接触垫不对准， 可以防止其他元件和电源与挠性电路板的电路的充分接触，或者通过将粘合剂 溢流在接触垫上来防止上述的充分接触。因此，电路可能发生故障或者完全不 工作。通常需要很仔细将覆盖层的通孔与接触垫对准。此外，制造厂采用人工操 作的方法从接触垫去除粘合剂层。这类方法耗费时间并且是劳动力密集型。此 .外，这些方法中使用的工具可能对下层接触垫造成损害，降低产品质量和产品 产率。.因此，希望有一种改进的制造挠性电路板的方法以及采用该方法制造的改 进的挠性电路板。专利技术概述在特定的实施方式中，包括以下步骤将涂覆粘合 剂的覆盖层放在挠性介质上面，将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层上面，将 挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层以及隔离膜压制在一起。所述挠性介质包含电 路。隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜。第一层包含弹性体，第二层包 含含氟聚合物。在另一个示例的实施方式中，包括以下步骤将包 含通孔的覆盖层与具有导电垫的挠性介质对准。通过覆盖层的通孔可以接触导 电垫。该方法还包括将隔离膜放置在覆盖层上面以覆盖通孔，以及对隔离膜、 覆盖层和挠性介质进行压制。隔离膜包括第一层和第二层，第一层和第二层彼 此直接粘合并接触。第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物。在另一个示例的实施方式，包括以下步骤将涂覆 粘合剂的覆盖层放在挠性介质上面，在涂覆粘合剂的覆盖层上面放置隔离膜， 将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层以及隔离膜压制在一起。挠性介质包含电路。 隔离膜包括具有直接粘合在一起的第一层和第二层的多层膜。隔离膜的适合度参数(conformity parameter)不大于10%。第二层与涂覆粘合剂的覆盖层接触。 在其他实施方式中，挠性电路板包括含有电路的挠性介质以及与该挠性介 质的主表面粘合的覆盖层。覆盖层通过包括以下步骤的方法与挠性介质的主表 面粘合将覆盖层放置在挠性介质上面，将隔离膜放置在覆盖层上面，将挠性 介质、覆盖层和隔离膜压制在一起。隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜。 第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物。。附图简述参见附图，本领域的技术人员能更好理解本公开内容，且使其许多特征和 优点对于本领域技术人员而言显而易见。图l包括对挠性电路板的示例实施方式的图示。 图2包括对形成挠性电路板的示例设备的图示。 图3包括对形成挠性电路板的示例方法的说明。图4包括对挠性电路板，如在图1中示出的挠性电路板的示例部分的图示。图5包括对示例隔离膜的图示。图6和图7包括说明示例隔离膜的可压縮性的图。附图说明在具体的实施方式中，挠性电路板包括与挠性介质粘合的覆盖层。挠性介 质包括基片和在该基片形成的电路。在示例的实施方式中，覆盖层是涂覆粘合 剂的覆盖层，具有涂覆在该覆盖层主表面上的粘合剂。覆盖层通过包括以下步 骤的方法与挠性介质粘合将覆盖层放置在挠性介质上面，将隔离膜放置在覆 盖层上，将挠性介质、覆盖层和隔离膜压制在一起。还可以对隔离膜、覆盖层 和挠性介质进行加热。在示例的实施方式中，将粘合剂涂覆在覆盖层的主表面 上。粘合剂熔融或固化，粘附在挠性介质上，形成挠性介质组件。隔离膜可以 与挠性介质组件分开，该组件进一步处理，制备挠性电路板。在示例的实施方 式中，隔离膜是多层膜，包含第一层和第二层。第一层包含弹性体，第二层包 含含氟聚合物。在具体的实施方式中，第一层和第二层直接接触并直接粘合在 一起。在示例的实施方式中，挠性介质制品包括具有通孔的覆盖层，所述通孔与下面的挠性介质的接触垫对准。图i包括对示例挠性介质制品ioo的图示，该制品包括挠性介质102，该挠性介质具有接触垫108以及与该接触垫108电连 通的电路110。电路110通常包括导电线，提供接触垫108之间或者接触垫108 与其他电子元件之间的电通路。挠性介质102通常包括挠性聚合物材料形成的 基片膜。示例的挠性聚合物材料包括聚酰亚胺、聚酯，或它们的任意组合。 示例的聚酯包括聚对苯二甲酸乙二酯。接触垫108和电路110可以形成在挠性聚合物基片上。形成接触垫108和 电路110的示例方法包括用导电金属材料或陶瓷材料涂覆挠性聚合物基片， 并将导电图案蚀刻至导电金属材料或陶瓷材料中。例如，导电垫108和电路 110可以由金属材料，如铝、铜、金、银或它们的任意组合形成。在另一个示 例的方法中，金属或导电陶瓷膜可以以所需图案的形式用粘合剂与挠性基片粘 合。另一种方法包括溅射金属材料，形成电路110和接触垫108。在示例的实施方式中，接触垫108和电路110可以形成在挠性介质102的 单面上。或者，接触垫108或电路110可以形成在挠性介质102的两个主表面 上。在另一个示例的实施方式，可以包括多层的挠性介质和接触垫108以及电 路110，以形成多层挠性介质102。在又一个实施方式中，可以将刚性部件粘 附到挠性介质102的挠性部分上，形成混合的刚性/挠性印刷电路介质。覆盖层104可以用粘合剂与挠性介质102的主表面连接。当组装时，挠性介质制品100可以包括覆盖挠性介质102主表面的单一覆盖层104。在该图示 的实施方式中，挠性介质制品100包括在挠性介质102的每个主表面上的覆盖 层。例如，覆盖层104可以用粘合剂与挠性介质102的第一主表面粘合，第二 覆盖层106可以用粘合剂与挠性电路板102的第二主表面粘合。本文中所用术 语"上面"意味着在垂直于主表面的方向上相邻。例如，如图1所示，覆盖层 104在挠性介质102的第一主表面的上面，覆盖层106在挠性介质102的第二 主表面的上面，而与挠性介质102的定向无关。覆盖层104可以包括通孔112， 通孔112与导电垫108对准，提供接触导电垫108的机会。例如，导电垫108 是可通过通孔112接触的。覆盖层104通常由挠性聚合物材料，如聚酰亚胺、聚酯，或它们的任意组 合形成的。例如，覆盖层可以由聚酰亚胺膜形成。在另一个实例中，覆盖层104 由聚酯膜形成，如聚对苯二甲酸乙二酯膜形成。在具体的实施方式中，覆盖层的主表面涂覆有粘合剂。示例的粘合剂包括 环氧粘合剂、丙烯酸类粘合剂、聚酰亚胺粘合剂，或它们的任意组合。在一个 实例中，粘合剂是压敏粘合剂。在另一个实例中，粘合剂是热活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成挠性电路板的方法，该方法包括以下步骤：　将涂覆粘合剂的覆盖层放置在挠性介质上面，该挠性介质包含电路；　将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面，该隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜，所述第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物；和　将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：GS斯韦，JR卡斯泰利克，PW奥蒂兹，
申请(专利权)人：圣戈本操作塑料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]