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一种形成挠性电路板的方法，该方法包括：将涂覆粘合剂的覆盖层（１０４）放置在挠性介质（１０２）上面；将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面；和将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。挠性介质包含电路（１１０）。隔离膜包括具有第一层和...
该专利属于圣戈本操作塑料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过圣戈本操作塑料有限公司授权不得商用。

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