电路板模块,电子器件,以及用于生产电路板模块的方法技术

电路板模块包括：配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其将要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上在沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法。

【技术实现步骤摘要】
,电子器件,以及用于生产的方法
本专利技术的一个实施例涉及一种，其上安装了半导体封装，该封装背 面上排布有多个焊接部分。
技术介绍
在例如个人计算机的电子装置中，被容纳在机壳中作为主要部件， 该上安装了形成CPU或其周边电路的大约几十平方毫米的大的半导体封装。用于电子装置的这种要求保护半导体封装的安装面免受电路板模 块的巻曲或畸形以及由外部地施加的冲击或振动产生的压迫力。作为用于保护安装在板上的部件的焊接部分免受上述压迫力的措施，在通过面 朝下焊接法安装在板上的大约几个平方毫米的紧凑的半导体晶片中，已知一用于安装电子 部件的方法，板和半导体芯片间的部分被注入下充填材料，以用该下充填材料填充板和半 导体芯片间的空隙，以致半导体芯片被固定到板上。用下充填材料的加固单元被广泛地应 用于几个平方毫米左右的紧凑的半导体芯片。然而，当这个加固单元被用于其上安装了如 上所述大的半导体封装的时，出现一问题，嵌入半导体封装和板之间的作为下 充填材料的增强材料由于由半导体封装的电路操作所引起的自身热的产生而重复热膨胀， 以致过度的压力由于热膨胀而被施加于焊接部分上。尤其，在大半导体封装被安装的电路 板模块中，诸如BGA， LGA等的封装的背面上排布焊接部分，，压力被集中到矩形形状的 封装的角部分。因而，焊接部分的电路被破坏。当嵌入作为下充填材料的加固材料的热膨 胀系数越不同于半导体封装或板的热膨胀系数之时，这个问题显得越突出。此外，因为大 半导体封装的安装面的整个部分被焊接到板，所以出现返工操作困难的问题。在其上安装了例如BGA和LGA的大半导体封装的中，通常使用用于 加固焊接部分的方法，可以被集成在线路板的集成焊盘中的特殊电极被聚集在接合配件7寸 印刷线路板的压力容易产生的位置来提供该集成焊盘。此外，作为用于加固的另一个方法， 有通过使用加固销提高BGA对线路板的物理粘合强度的方法。如上所述方法的实例是在JP-A-2001-177226和JP-A-2000-277884中公开的。 然而，因为上述技术要求电极排列的空间结构，所以该技术很难推广。此外， 在该技术中，由于特定部件和一些部件的增加，因而工序数目和成本要被增加，所以实用 性出现问题。
技术实现思路
.本专利技术的目标之一是提供一，其减少外应力对焊接部分的影响以避 免焊接部分的连接缺陷并且可以被容易地返工。根据本专利技术的第一方面，提供有，包括配有多个焊接片的印刷会曳 路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其要通过将焊接部分焊接到印刷线2各 板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上沿着半导体封装的周 缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固 片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。根据本专利技术的第二方面，提供有一方法，用于制造具有安装在配有多个焊接片 的印刷线路板上的半导体封装的，该方法包括向元件安装线提供印刷线路板， 该印刷线路板具有多个加固片，该加固片在沿着其上安装半导体封装的封装安装面的周纟彖 的位置；在每一焊接片以及提供给元件安装线的印刷线路板的加固片上印刷焊膏；在其上 印刷焊膏的每一加固片上配置热固粘合剂；在热固粘合剂附着于半导体封装的状态下，a各 在其背面上具有多个焊接部分的半导体封装安装到印刷线路板的封装安装面上；以及热处 理焊接片和加固片以将焊接片焊接到半导体封装的各个焊接部分，同时在加固片上形成焊 锡覆盖层并且固结热固粘合剂以将半导体封装粘合到加固片。根据本专利技术的第三方面，提供有电子器件，包括主体；以及容纳在主体中的 ，其中包括配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个 焊接部分的半导体封装，该半导体封装要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊f妾 片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体 封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。附图说明现在将参考附图说明实施本专利技术的各种特征的一般的配置。附图和关联的说明被提供以图解本专利技术的实施例，而不限制本专利技术的范围。图1是显示根据本专利技术第一实施例的的结构的侧视图。图2是显示根据第一实施例的的结构的平面图。图3是显示根据第一实施例的中配备的加周部件的第一变化例的平面图。图4是显示根据第一实施例的中配备的加固部件的第二变化例的平 面图。图5是显示根据第一实施例的中配备的加固部件的第三变化例的平 面图。图6是显示根据第一实施例的的第一生产过程的流程图。 图7是显示根据第一实施例的的第一生产过程的流程图。 图8是用于解释根据第一实施例的的第一生产过程的工艺解释图。 图9是用于解释根据第一实施例的的第一生产过程的工艺解释图。 图10是用于解释根据第一实施例的的第一生产过程的工艺解释图。 图11是用于解释根据第一实施例的的第一生产过程的工艺解释图。 图12是显示根据第一实施例的的第二生产过程的流程图。 图13是用于解释根据第一实施例的的第二生产过程的工艺解释图。 图14是用于解释根据第一实施例的的第二生产过程的工艺解释图。 图15是用于解释根据第一实施例的的第二生产过程的工艺解释图。 图16是用于解释根据第一实施例的的第二生产过程的工艺解释图。 图17是显示根据本专利技术第二实施例的电子装置结构的图。 图18是显示根据第一实施例的改进的的结构的侧视图。具体实施方式 6参考附图，将对本专利技术的实施例给与详细的说明。根据本专利技术第一实施例的电 路板模块的结构如图1和2所示。图1是主要部分的侧视图并且图2是主要部分的平面图。如图l和2所示，根据第一实施例的包括印刷线路板ll;半导体 封装15，其在封装的背面上以矩阵的形式排布有多个焊接部分14，并且半导体封装15通 过分别焊接焊接部分14被安装在印刷线路板11上；多个加固片16，配备在沿着印刷线路 板11的安装半导体封装15的安装面部分的周缘的多个部分上，并且具有施加于表面的焊 锡覆盖层17;以及加固粘合剂18，其在多个部分将多个加固片16安装到半导体封装15, 以在多个部分局部地加固焊接部分14。在本实施例中，作为半导体封装15，球状格子阵列封装(BGA封装)被显示， 作为一个例子，其中以矩阵形式排布的多个焊接部分14分别是焊球。在11的布图形成表面12中，在设计成能通过指定BGA封装15作 为将要安装的目标被形成布图的BGA部分安装面部分12a上，对应于配备在BGA封装15 上的多个焊接部分14的多个焊接片13被形成布图并以矩阵形状形成。BGA部分安装面12a 被形成以致具有对应于将要安装的BGA封装15的平面形式的表面。在沿着BGA部分安装面部分12a的周缘的多个部分，多个加固片16被排布。 在本实施例中，在BGA部分安装面部分12a的角部分，加固片16被分别配有与焊接片13 的规定间隔。在加固片16的表面上，焊锡覆盖层17被形成用于容易地进行返工处理。焊 锡覆盖层17被形成以在用于焊接并粘合BGA封装15的回流处理中随其覆盖加固片16。在加固片16上，加固粘合剂18被提供用于在多个部分通过焊锡覆盖层17或 后来形成焊锡覆盖层17的焊糊局部地加固焊接部分14。热固粘合剂可能被应用于加固茅占 合剂1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板模块，其特征在于，包括：　配有多个焊接片的印刷线路板；　半导体封装，在其背面上配有多个焊接部分，所述半导体封装要通过将焊接部分焊接到所述印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；　多个加固片，配备在所述印 刷线路板上沿着所述半导体封装的周缘的位置，每一个所述加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及　多个加固粘合剂，配置在每一个所述加固片上以将所述半导体封装粘着于所述加固片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井宪弘，细田邦康，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]