一种表面贴装元件料带的接驳带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种表面贴装元件料带的接驳带，用于对两盘表面贴装元件料带进行粘贴连接。该接驳带包含：基层和接驳层，所述基层和接驳层通过双面胶带粘接在一起，所述接驳层面朝外的一面为带胶面，在所述接驳层的带胶面上贴有一层保护层；在所述基层的一侧边上开设有与料带的定位孔相对应的定位孔。利用本实用新型专利技术的接驳带连接料带可以避免贴装机停机，从而提高贴装机的工作效率。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接驳带，尤其涉及表面贴装元件(SMD)料带的接驳带，用于对两盘表面贴装元件料带进行粘贴连接。目前，在电子产品加工设备中，有一种表面贴装机。这种设备的用途是，将容纳在料带上的表面贴装元件贴装到印刷电路板上。附图说明图1是料带的结构示图。如图1所示，料带10是由一载带11加上容纳在载带11上的表面贴装元件12组成。在料带10的一侧边上开设有定位孔13。在出厂时，内含有表面贴装元件的料带10盘卷在料带盘上，料带盘装到贴装机上，粘带的一端通过贴装机的送料器连续供给自动贴装头，自动贴装头将料带10中的表面贴装元件12取出后，贴装到印刷电路板上。当一盘料带用完时，传统的作法是停止贴装机，更换料带盘。由于在一台贴装机上往往有很多盘料带，而且这些料带的更换又是不同步的。因此，每当有一盘料带用完就要停止贴装机工作，极大地降低了贴装机的工作效率。本技术的目的就在于提供一种用于接驳上述料带的接驳带，能在不停止贴装机工作的情况下更换料带盘，从而提高贴装机的工作效率。根据本技术的目的，本技术提供一种表面贴装元件料带的接驳带，包含基层和接驳层，所述基层和接驳层通过双面胶带粘接在一起，所述接驳层面朝外的一面为带胶面，在所述接驳层的带胶面上贴有一层保护层；在所述基层的一侧边上开设有与料带的定位孔相对应的定位孔。如上所述，由于本技术提供了一种接驳带，因此，在一盘料带将要用完时，即可利用本技术提供的接驳带将一盘新的料带接上，然后把该新的料带安装到贴装机上，这样就可以避免贴装机停机，从而提高贴装机的工作效率。以下结合附图详细描述本技术。图1是含有表面贴装元件的料带的结构示意图；图2是本技术的接驳带的示意图；图3是本技术的接驳带的剖面视图4用于解释本技术的接驳带的使用方法；图5是本技术的加强扣的示意图；图6是图5所示的加强扣的俯视图。如图2和图3所示，本技术的表面贴装元件料带的接驳带20主要由基层21和接驳层23组成，基层21与接驳层23之间通过双面胶带22粘接在一起。接驳层23的另一面，即相对于与基层21接触面的另一面为带胶面，在该接驳层23的带胶面上覆盖一层保护层24。从图2中可以看出，在接驳带20或基层21的一侧边上开设有与图1的料带10上的定位孔13相对应的定位孔25。需要说明的是，实际上，接驳带20的厚度是很薄的，图3对接驳带20的厚度作了放大，以便能清楚地显示和说明。下面描述一下上述图2和图3所示的接驳带20的使用方法。参照图4，图4中示出了两盘料带的头和尾，标号为30为前一盘(即将用完的一盘)料带的尾，标号40为后一盘(新的一盘)料带的头。利用本技术的接驳带20将这两盘料带接在一起。先将接驳带20的保护层24揭下，露出接驳层23的带胶面，将料带30和40的两端靠近，并将接驳带20上的定位孔25与料带30和40上的定位孔对齐，通过接驳层23上的带胶面将两段料带30和40连接在一起。然后，将基层21揭下，这样只有接驳层23粘在料带30和40上，从而完成了料带的连接。在上面的连接中，接驳带20是粘接在料带的一面上，为加强连接强度，同样可以在料带的另一面上粘上接驳带20。从目前使用的料带来看，有一类为平面型料带，其内含有的表面贴装元件较小，因此，料带的厚度较薄，且两面的表面都为平面，因此，使用上面的方法即可牢固地连接。另一类为非平面料带，其内含有的表面贴装元件较大，因此，料带的厚度一般较厚，且，其一面呈凹凸型，因此，仅使用上述的接驳带20来连接，其强度显得不够。因此，本技术的接驳带还可以包括加强扣，其结构如图5和图6所示。该加强扣50呈长条形，其上设置有与料带10的定位孔13或接驳带20上的定位孔25相对应的定位孔51。在两相邻定位孔51之间设置有齿孔52。从图6中可以看出，所谓的齿孔52是在孔的边缘具有向下延伸的齿的孔。该加强扣50的用法是，在上述已粘接了接驳带20的基础上，将加强扣50放置在两段料带30与40的接缝上，并使加强扣50的定位孔51与料带30和40上的定位孔对齐。然后，将齿孔52上的齿嵌入到料带30和40中，最后将齿孔52上的齿压平即可牢固地固定到料带30和40上，从而起到加强料带30和40连接的作用。将齿孔52上的齿嵌入并压平可以采用专用工具，关于该专用工具的结构，已与本案同日另行提出专利申请，申请的专利技术名称为“表面贴装元件料带接驳加强扣及料带接驳钳”。在本申请中引用该专利申请，以供参考。权利要求1.一种表面贴装元件料带的接驳带，其特征在于，包含基层和接驳层，所述基层和接驳层通过双面胶带粘接在一起，所述接驳层面朝外的一面为带胶面，在所述接驳层的带胶面上贴有一层保护层；在所述基层的一侧边上开设有与料带的定位孔相对应的定位孔。2.如权利要求1所述的表面贴装元件料带的接驳带，其特征在于，还包括加强扣，所述加强扣为长条形，在加强扣上设置有与所述基层一侧边上的定位孔相对应的定位孔，在加强扣的两个相邻定位孔之间开设有齿孔；在接驳料带时，加强扣的定位孔与所述基层上的定位孔对准，然后将所述齿孔压平。专利摘要本技术涉及一种表面贴装元件料带的接驳带,用于对两盘表面贴装元件料带进行粘贴连接。该接驳带包含:基层和接驳层,所述基层和接驳层通过双面胶带粘接在一起,所述接驳层面朝外的一面为带胶面,在所述接驳层的带胶面上贴有一层保护层;在所述基层的一侧边上开设有与料带的定位孔相对应的定位孔。利用本技术的接驳带连接料带可以避免贴装机停机,从而提高贴装机的工作效率。文档编号B65H69/00GK2431263SQ0021773公开日2001年5月23日 申请日期2000年5月22日 优先权日2000年5月22日专利技术者李岷, 顾正华 申请人:上海森阳科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装元件料带的接驳带，其特征在于，包含：基层和接驳层，所述基层和接驳层通过双面胶带粘接在一起，所述接驳层面朝外的一面为带胶面，在所述接驳层的带胶面上贴有一层保护层；在所述基层的一侧边上开设有与料带的定位孔相对应的定位孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李岷，顾正华，
申请(专利权)人：上海森阳科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]