一种微通道衬底板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微通道衬底板，包括印制电路板以及和与印制电路板固定连接的微通道平板板。本实用新型专利技术利用微热管基板较金属基板更好的散热性能，通过微热管基板与印制电路板的固定连接使功率器件与微热管基板相接触，达到提高散热效率目的。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子或通信领域中的散热技术，具体指为散热而设计的一种微通道衬底板。
技术介绍
目前，业界用于电子设备上的成熟散热技术有两种风扇加散热器、热管。通常为解决大功率器件的散热问题，一般利用金属板衬底板进行器件组装。金属板衬底板是利用金属平板作为基板，将印制电路板(简称PCB)固定在其上面而形成的一种复合型PCB。金属板衬底板结构及大功率器件组装如图1所示。由图1可以看出大功率器件直接接触在金属基板上，通过管脚与PCB进行电气连接。这种复合的PCB，利用其金属基板良好的散热性能对大功率器件进行均热与散热，改善了大功率器件的散热条件。金属衬底板相对于普通的PCB具有较好的散热条件，但相对于大功率器件，其散热能力仍然无法满足，在实际使用中，通常将金属衬底板安装一散热器，以增加散热能力，金属衬底板与散热器的装配如图2所示。由于传热各环节的热阻与金属的导热性能，使得大功率器件处的温度最高，散热面的温度分布不均。综上所述金属衬底板在使用过程中存在以下问题功率器件处的温度最高，散热面温度分布不均，散热效率不高；需要借助散热器，导致产品的结构尺寸增大、重量增加；为保证功率器件的热量有效散出，通常使用强迫风冷，从而引入噪音；由于强迫风冷需要进、出风口，进、出风口将会带来防尘、防水、电磁兼容(简称EMC)等问题；由于散热的不充分，功率器件需要降额使用，器件的性能不能充分发挥作用。
技术实现思路
本技术提供一种微通道衬底板，以解决现有技术散热效率不高的问题。一种微通道衬底板，包括印制电路板，该印制电路板上设置有用于放置功率器件的通孔，其中，还包括与所述印制电路板固定连接的微通道平板。所述微通道平板为平板型的微热管。所述微通道平板包含有内嵌的微管。所述微通道平板为利用微管做微通道组装而成的组合式微通道平板。所述组合式微通道平板包括一个金属板，所述微管固定在该金属板上；或者包括两个金属板，所述微管固定在两个金属板之间。所述固定连接的方式可以为焊接、螺纹连接、卡接或胶接连接。本技术具有以下有益效果1、与现有技术相比本技术提高了散热效率，使功率器件可以满负荷工作，提高了设备性能指标，有利于降低成本。2、与现有技术相比本技术仅利用自身散热，不需散热器，利于设备的小型化，利于减轻设备的重量。3、与现有技术相比本技术仅利用微热管基板自然冷却，避免风扇的噪音；同时避免灰尘从通风口进入设备；以及避免通风口安装的防尘网随使用时间的延长，灰尘附着在其上，使通风性能下降，散热效率降低，从而降低设备的可靠性。附图说明图1所示为现有技术中金属板衬底板结构及大功率器件组装示意图；图2所示为现有技术中金属衬底板与散热器装配示意图；图3所示为本技术平板型微热管衬底板结构图；图4所示为内含微管的微通道平板；图5A、图5B所示为组合微通道平板。具体实施方式热管是利用液体沸腾-凝结换热和液体在吸液芯内自动循环从而实现高效传递热量的一种封闭的管状传热元件，由外壳、毛细吸液芯与工作流体组成，在工作时，热管借助工作流体的相变进行热量传输，具有两大特点。高的传热效率(是金属导热性能的几到几十倍)、低的传热温差(理论上温差趋于零)。本技术以微通道平板作为基板，将PCB固定在其上面，形成微热管衬底板。参阅图3所示，本技术中的微通道衬底板，包括印制电路板，该印制电路板上设置有用于放置功率器件的通孔，还包括与印制电路板固定连接的微通道平板，所述微通道平板为平板型的微热管，所述微通道平板是以微管为内嵌物浇注而成，所述微通道平板为利用微管做微通道组装而成的组合式微通道平板，所述组合式微通道平板包括一个金属板，所述微管固定在该金属板上；或者包括两个金属板，所述微管固定在两个金属板之间，所述固定连接可以为焊接、螺纹连接、卡接、胶接或其他等同的连接方式。可见在本技术的微通道衬底板是以微通道金属平板作为基板，将PCB焊接在其上面，形成微通道衬底板。在PCB上安装功率器件的部位上挖通孔，以便功率器件直接与基板接触，本技术中的微通道衬底板的基板为一种平板型的微热管，具有热管高的传热效率、低的传热温差。参阅图4所示，所述的微通道热管也可以是以微管为内嵌物浇注而成微通道平板，将微通道平板焊接在PCB上。参阅图5A所示，基板为利用微管做微通道组装而成的组合微通道平板。该组合微通道包括两个金属板，微管固定在两金属板之间。两边金属板间的连接方式有螺纹连接、焊接与胶接等多种连接方式。参阅图5B所示，组合微通道平板也可以是单片金属板与微管的组合。PCB与基板之间的固定除了焊接以外，还可以是螺纹连接、卡接、胶接或其他等同的连接方式。本技术具有以下特点1、由于散热面的温度与环境温度之间的温差决定散热效率，两者之间温差越大，散热效率越高。因此，本技术利用热管低的传热温差，使散热面上各点的温差减小，可以充分利用散热面积，从而提高散热效率。2、热管高的传热效率与低的传热温差，大幅降低热点的温度，热管自身的散热面积能够满足散热要求，不需再使用散热器，有利于减小设备的结构尺寸、减小设备的重量。3、利用微通道衬底板组装的功率器件，由于热点温度的大幅降低，散热面积的充分利用，可以采用自然散热。自然散热不再需要风扇，去除了噪音源，噪音自然消失。自然散热不再需要进、出风口，密闭的结构件，其防尘、防水、EMC等问题已不复存在。4、由于微通道衬底板优秀的散热性能，使功率器件在使用过程中产生的热量得以充分散发，使功率器件可以满负荷工作，从而充分利用功率器件的性能，相应提高设备的性能指标。权利要求1.一种微通道衬底板，包括印制电路板，该印制电路板上设置有用于放置功率器件的通孔，其特征在于还包括与所述印制电路板固定连接的微通道平板。2.如权利要求1所述的微通道衬底板，其特征在于，所述微通道平板为平板型的微热管。3.如权利要求1所述的微通道衬底板，其特征在于，所述微通道平板包含有内嵌的微管。4.如权利要求1所述的微通道衬底板，其特征在于，所述微通道平板为利用微管做微通道组装而成的组合式微通道平板。5.如权利要求4所述的微通道衬底板，其特征在于，所述组合式微通道平板包括一个金属板，所述微管固定在该金属板上；或者包括两个金属板，所述微管固定在两个金属板之间。专利摘要本技术公开了一种微通道衬底板，包括印制电路板以及和与印制电路板固定连接的微通道平板板。本技术利用微热管基板较金属基板更好的散热性能，通过微热管基板与印制电路板的固定连接使功率器件与微热管基板相接触，达到提高散热效率目的。文档编号H05K7/20GK2798312SQ200420116758公开日2006年7月19日 申请日期2004年12月2日 优先权日2004年12月2日专利技术者朱庆贵 申请人:华为技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微通道衬底板，包括印制电路板，该印制电路板上设置有用于放置功率器件的通孔，其特征在于还包括与所述印制电路板固定连接的微通道平板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆贵，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]