弯折式均温板散热结构制造技术

一种弯折式均温板散热结构，包括有：一设置在电子设备上，且由导热材料制成的壳体；一设置在该电子设备内部的电子组件；一具有受热端与该电子设备内部电子组件表面贴覆的均温板，该受热端的另一端延伸有与该壳体贴覆的冷却端，让电子组件所产生的热量通过均温板传导至大面积壳体上散热或排至壳体外部，达到快速且有效的散热。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种弯折式均温板散热结构，尤其涉及一种可以与电子设备的壳体结合在一起进行散热的弯折式均温板散热结构。
技术介绍
现今电子设备内部的电子组件(如微处理器)的运算执行速度越来越快，使电子组件运算执行时所产生的热量也相对提高，所以必须选择热传导效率极佳的散热装置来对电子组件进行散热。目前常见的散热装置包括有一贴覆在电子组件表面的导热板。在导热板上设置有至少一个热管，并将热管的受热端贴覆在导热板表面上，而热管的另一端形成有一冷却端，在该冷却端上设置多个鳍片的散热片，或者再于散热片上设置一散热风扇。当该电子组件运算执行时所产生的热量直接由导热板吸收，在该导热板吸收电子组件所产生的热量后，将迅速传导至热管的受热端上，再由受热端传导至冷却端，再由冷却端传导致散热片，然后再由风扇将散热片所吸收的热量散去。但是，该散热装置也仅只是做小面积的散热，导致散热效果及速度将受到限制，而且所散热出来的热量依旧滞留在电子设备壳体内部，间接影响其它电子组件的正常运作，造成电子设备内部整体散热效果不佳。本技术的内容本技术的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本技术将弯折式均温板散热结构重新设计，使均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弯折式均温板散热结构，其特征在于，所述均温板上具有一受热端及至少一冷却端，其内部设置有至少两个热管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，崔惠民，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]