【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种水冷却装置的散热结构，尤其是涉及能对中央处理器及其周围电子组件进行散热的水冷却装置的散热结构。
技术介绍
随着计算机产业迅速的发展，计算机中央处理器(CPU)等发热源的执行速度愈来愈快，因此发热源的发热量也愈来愈高，为了将发热源所产生的热量排到外界，使发热源能在许可的温度下正常运作，通常会将散热器及风扇附设在发热源上，用来散热。现有的中央处理器上已有装设水冷却装置(又称水冷却头water block)，可利用水冷方式协助散热，以获得较好的散热效果。如图1所示，现有的计算机中央处理器的水冷却装置90具有一本体91，该本体91可置于中央处理器92的散热表面上，该本体91内部设有流道93，可引导冷却液循环流动，该流道93可外接管路及动力，以便利用动力驱动本体91内的冷却液循环流动，以利用水冷方式协助中央处理器92散热。然而，上述现有的水冷却装置只能利用水冷方式进行散热，因此散热效果有限，且该水冷却装置单独针对中央处理器进行散热，而对于中央处理器周围的电子组件并无法提供散热的效果，但在中央处理器消耗功率逐渐增大的情况下，周围电子组件的消耗功率也随之增大，若...
【技术保护点】
一种水冷却装置的散热结构，包括一水冷却装置，其特征在于，还包括： 一风扇；及 一架高装置，设置于所述水冷却装置与所述风扇之间，所述风扇通过所述架高装置设置于所述水冷却装置上方，所述水冷却装置与所述风扇之间形成有一容置空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥杰，周家民，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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