光纤自动组装包装机制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤包装技术领域，特别是涉及光纤自动组装包装机，包括包装机主体，所述包装机主体包括前套振盘上料组装机构、前套打标机构、陶瓷振盘上料组装机构、弹簧上料组装机构、后套振盘上料机构和成品包装机构，所述包装机主体上设置有打标合格检测机构，所述包装机主体上还设置有成品CCD检测输出结构，所述包装机主体上设置有用来检测弹簧有无的弹簧检测机构，所述包装机主体上设置有用来用来弹簧上料口，该光纤自动组装包装机结构设计合理，自动化上料和组装，提高了该包装机的包装效率，且通过对成品进行检测，可有效的避免包装不合格的光纤流入市场，该包装机无需人工进行操作，自动化高，结构设计紧凑。结构设计紧凑。结构设计紧凑。

【技术实现步骤摘要】
光纤自动组装包装机


[0001]本技术涉及光纤包装
，特别是涉及光纤自动组装包装机。

技术介绍

[0002]光纤是光导纤维的简写，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具。传输原理是“光的全反射”，包装机就是把产品包装起来的一类机器，起到保护，美观的作用。包装机主要分2个方面：1.流水线式整体生产包装，2.产品外围包装设备，包装机的种类繁多，分类方法很多。从不同的观点出发可有多种，按机械种类分为：液体包装机、粉剂包装机、颗粒包装机、贴体包装机、酱类包装机、电子组合秤包装机、枕式包装机；按包装作用分，有内包装、外包包装机；按包装行业分，有食品、日用化工、纺织品等包装机；按包装工位分，有单工位、多工位包装机；按自动化程度分，有半自动、全自动包装机等。
[0003]光纤在生产过程中，需要对光纤进行包装处理，但是现有的光纤包装机自动化和包装效率较低，且现有的光纤包装机不能够有效的对成品进行检测，导致不合格品流入市场，因此亟需光纤自动组装包装机。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供光纤自动组装包装机。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：光纤自动组装包装机，包括包装机主体，所述包装机主体包括前套振盘上料组装机构、前套打标机构、陶瓷振盘上料组装机构、弹簧上料组装机构、后套振盘上料机构和成品包装机构，所述包装机主体上设置有打标合格检测机构，所述包装机主体上还设置有成品CCD检测输出结构。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述包装机主体上设置有用来检测弹簧有无的弹簧检测机构。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述包装机主体上设置有用来用来弹簧上料口。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述包装机主体上设置有用来检测标识的打标合格检测机构。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述包装机主体上设置有成品压力测试机构。
[0010]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0011]其一，通过设置有前套振盘上料组装机构，对物料进行上料和组装，通过设置前套打标机构可对物料进行打标处理，接着打标合格检测机构对标识是否合格进行CCD检测，通过设置有陶瓷振盘上料组装机构，对物料进行上料和组装，通过设置有弹簧上料组装机构，对弹簧进行上料和组装，通过设置有弹簧检测机构可对弹簧有无进行检测，通过设置有成品压力测试机构，可对成品的压力进行测试，接着成品CCD检测输出结构对成品进行检测，最后通过包装机构对成品进行包装处理，该光纤自动组装包装机结构设计合理，自动化上
料和组装，提高了该包装机的包装效率，且通过对成品进行检测，可有效的避免包装不合格的光纤流入市场，该包装机无需人工进行操作，自动化高，结构设计紧凑。
附图说明
[0012]图1为本技术该光纤自动组装包装机总体的结构示意图。
[0013]其中：1、前套振盘上料组装机构；11、成品包装机构；12、弹簧上料口；2、前套打标机构；3、打标合格检测机构；4、陶瓷振盘上料组装机构；5、弹簧上料组装机构；6、弹簧检测机构；7、后套振盘上料机构；8、成品压力测试机构；9、成品CCD检测输出结构。
具体实施方式
[0014]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0015]如图1所示，光纤自动组装包装机，包括包装机主体，包装机主体包括前套振盘上料组装机构1、前套打标机构2、陶瓷振盘上料组装机构4、弹簧上料组装机构5、后套振盘上料机构7和成品包装机构11，包装机主体上设置有打标合格检测机构3，包装机主体上还设置有成品CCD检测输出结构9，通过设置有前套振盘上料组装机构1，对物料进行上料和组装，通过设置前套打标机构2可对物料进行打标处理，接着打标合格检测机构3对标识是否合格进行CCD检测，通过设置有陶瓷振盘上料组装机构4，对物料进行上料和组装，通过设置有弹簧上料组装机构5，对弹簧进行上料和组装，通过设置有弹簧检测机构6可对弹簧有无进行检测，通过设置有成品压力测试机构8，可对成品的压力进行测试，接着成品CCD检测输出结构9对成品进行检测，最后通过包装机构11对成品进行包装处理，该光纤自动组装包装机结构设计合理，自动化上料和组装，提高了该包装机的包装效率，且通过对成品进行检测，可有效的避免包装不合格的光纤流入市场，该包装机无需人工进行操作，自动化高，结构设计紧凑，包装机主体上设置有用来检测弹簧有无的弹簧检测机构6，包装机主体上设置有用来用来弹簧上料口12，包装机主体上设置有用来检测标识的打标合格检测机构3，包装机主体上设置有成品压力测试机构8。
[0016]使用时，通过设置有前套振盘上料组装机构1，对物料进行上料和组装，通过设置前套打标机构2可对物料进行打标处理，接着打标合格检测机构3对标识是否合格进行CCD检测，通过设置有陶瓷振盘上料组装机构4，对物料进行上料和组装，通过设置有弹簧上料组装机构5，对弹簧进行上料和组装，通过设置有弹簧检测机构6可对弹簧有无进行检测，通过设置有成品压力测试机构8，可对成品的压力进行测试，接着成品CCD检测输出结构9对成品进行检测，最后通过包装机构11对成品进行包装处理，该光纤自动组装包装机结构设计合理，自动化上料和组装，提高了该包装机的包装效率，且通过对成品进行检测，可有效的避免包装不合格的光纤流入市场，该包装机无需人工进行操作，自动化高，结构设计紧凑。
[0017]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于
此，在所属
的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下还可以作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光纤自动组装包装机，包括包装机主体，其特征在于，所述包装机主体包括前套振盘上料组装机构(1)、前套打标机构(2)、陶瓷振盘上料组装机构(4)、弹簧上料组装机构(5)、后套振盘上料机构(7)和成品包装机构(11)，所述包装机主体上设置有打标合格检测机构(3)，所述包装机主体上还设置有成品CCD检测输出结构(9)。2.根据权利要求1所述的光纤自动组装包装机，其特征在于，所述包装机...

【专利技术属性】
技术研发人员：康怀旺，
申请(专利权)人：深圳市晟宇精机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：