气动式集成电路导入器制造技术

本实用新型专利技术属于电子器件装配工具。是对中国专利９３２２６３４５. ３号申请的改进，使产品更为精良，本实用新型专利技术更为省力、方便，可应用于小量、中量与大量生产方式的电子器件装配作业。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件装配工具。中国专利申请93226345.3号，披露了本人专利技术创造的集成电路用导入器，导入器系采用手按操作方式，须用力按压按钮，以便经由心轴，使推板向下移动，推压夹持在嘴夹侧板间的集成电路使后者被插设在印刷电路板上。此种手动操作方式，显然较为适用于零星或少量的装配工作，但对于大量生产的装配工厂，频繁使用的结果是操作装配人员易感疲劳。同时，此种手按操作方式，作业速度较慢，亦较不适用于各种不同的生产线。另外，上述专利装置在集成电路装配在印刷电路板上时，一方面须使集成电路的插脚保持与印刷电路板上的孔洞对准，同时须使装置本身保持垂直，另一方面又须按压按钮以便推板能将集成电路推出嘴夹而装设在电路板上，上述诸动作必须配合良好，方能使集成电路适当地装配在印刷电路板上，因此，其使用操作所需控制动作，不免略嫌烦琐而觉不便。此外，在前述专利装置中，其推板呈平坦状态，故仅能使用于本体顶部表面呈平坦的集成电路，对于本体顶部中央另设有方形透明晶片保护罩的集成电路，可能并不适用，而有待改进。本技术的目的在于提供一种气动式集成电路导入器，它较原申请号案装置使用操作上更为方便、省力，可适用于不同的生产线上，以便利进行各种不同的印刷电路板线路装配。附图说明图1为本技术立体图；图2为本技术另一实施例的立体图3为图1所示本技术放大纵向剖视图；图4图5为图1所示本技术的纵向剖视图，以显示其夹取集成电路并将其容纳于嘴夹侧板间的状态；图6为显示本技术将集成电路装配在印刷电路板上的示意图；图7为图2所示本技术的整修插脚向内弯的集成电路示意图；如图1、图2所示，本技术与原中国专利申请93226345.3号案装置的外形结构大体上相同，亦包含有本体10、嘴夹20及可在嘴夹20中移动自如的推板32。图2所示实施例的整体构造与图1所示大致相同，其与图1所示实施例不同之处，仅在于在其本体10的外周表面上另外一体成形有多个沿轴向相互平行排列的矫正齿11，可藉以矫正集成电路向内弯的插脚。亦即，如图7所示，可将集成电路靠紧于本体10上，并将其左右略微摇动，则集成电路的向内弯曲的插脚即在该矫正齿间的间隙内沿本体10的表面滑动，而被矫正成平直的状态。本技术的改进部分，主要在于本体10内部件的配置方式。参照图3，本技术本体10可为圆形，该本体10的外表面设有防滑作用的花纹、条纹或点纹，以利握持。本体10为中空，其内壁上端与底端分别设有螺纹，以便旋接上盖12与挡止块13。上盖12上设有供排气用的孔12a，而挡止块13则设有螺孔13a与中空圆筒形延伸部13b。本体10中设有一圆筒14，该圆筒14的上、下端分别以顶部构件14a与底部构件14b予以密封。其中，顶部构件14a内设有通孔14c，该通孔14c的上端设有进气接头15，该接头15的另端穿过上盖12而可与挠曲的进气管16连接，该进气管16藉脚踏开关而与压缩空气源连接；底部构件14b的下表面另设有螺纹部14d，以与上述挡止块旋接，使圆筒14稳固地支持在该挡止块13上。圆筒14中有一可上下垂直滑动自如的活塞17，而活塞杆18穿经底部构件14b，螺纹部14d，而伸入上述的挡止块13的延伸部13b中，该活塞杆18可随活塞17一起移动。压缩弹簧19设于活塞17与底部构件14之间，被压缩后藉其弹力使活塞17连同活塞杆18回复至原来起始位置。由图中可知，活塞杆18上套设有一轴环18a，以便限制活塞17与活塞杆18的向下行程。又，圆筒14的筒壁上设有排气孔14e，以与大气连通，活塞17受压缩空气作用向下移动时，圆筒14中的空气经由排气孔14e，由上盖12上的孔12a排出。此外，嘴夹20可藉超声波熔接方式固定在本体10下端，而推板32则旋接在活塞杆18下端，由此，推板32乃可被活塞杆带动而在嘴夹20的二直立侧板22与22间上下移动自如。推板32的底面中央设有一凹陷部33，以便集成电路被夹取于嘴夹20内时，集成电路本体上端中央的透明晶片防护罩容纳于凹陷部33中，防止其受压变形。籍上述构造，本技术可夹取集成电路，整修集成电路插脚及便利地将集成电路装配在印刷电路板上。亦即，图4、5、6所示，使用本技术时，其本体10上端的进气接头15与进气管连接，本技术整体移至所欲夹取的集成电路上方，嘴夹20对准集成电路本体(如图4)，而后利用手掌将本技术向下略用力压，则集成电路即进入嘴夹20中(如图5)，同时其插脚原先若向外弯的，即被嘴夹20的二直立侧板整修成平面；随后再将其移至印刷电路板上方，使集成电路插脚对准电路板上的预设孔洞，此时，作业员可以脚掌踩压脚踏开关，压缩空气即由进气管进入圆筒中，以推动活塞17，促使活塞杆18向下移动，其时，推板32即随其一起移动以推压集成电路，后者被装配在印刷电路板34上(如图6)，此时释放脚踏开关，则因压缩弹簧19的弹力，促使活塞17连同活塞杆18与推板32回复至原来位置，而可重覆进行上述作业，以便装配另一只集成电路。由上述可知，本技术设有由压缩空气动作的圆筒14与活塞17，故不但较为省力，而且容易对准，可便利将集成电路装配在印刷电路板上，二者均可提高作业速度。再者，本技术推板32底部中央设有独特的凹陷部33，故对于即使本部顶部中央设有透明晶片防护罩的集成电路，本装置亦可适用。总之，本技术不但可应用于小量、零星装配(其时，当然无需藉进气管与气源连接)，而且亦可应用于中量、大量生产的装配线作业。权利要求1.一种气动式集成电路导入器，包括一中空本体，一连接在该本体下端的嘴夹，该嘴夹包含有二适宜容纳集成电路用的平行直立侧板，以及一可在该二直立侧板间移动自如的推板，其特征在于该本体的上端设有一上盖，该上盖上设有排气孔，且该本体中设有一圆筒，该圆筒的上端设有一进气接头，自该上盖凸伸露出，以容许压缩空气进入该圆筒中，该圆筒的下端固定支持在该本体下端的一挡止块上，该圆筒中设有一活塞及一其一端与该活塞连接的活塞杆，该活塞杆的另一端由该圆筒底部经由该挡止块凸伸露出而与该推板连接，该活塞与该圆筒底部间另设有一压缩弹簧，由此，当压缩空气进入该圆筒中以推压该活塞时，该推板即藉由活塞杆向下移动，以将集成电路推出该嘴夹而装配在一印刷电路板上，且当进入的压缩空气由该圆筒排出时，藉该压缩弹簧的弹力即可使活塞上移，以使该推板靠在该嘴夹的二直立侧板间的连接板的底面上。2.根据权利要求1所述的气动式集成电路导入器，其特征在于该圆筒的筒壁上设有通孔，以使该圆筒内部与外界大气连通。3.根据权利要求1所述的气动式集成电路导入器，其特征在于该推板底部中央设有一凹陷部，以容纳集成电路本体顶部上方的透明晶片防护罩，当集成电路被夹入该嘴夹中时，可防止该防护罩受压变形。专利摘要本技术属于电子器件装配工具。是对中国专利93226345.3号申请的改进，使产品更为精良，本技术更为省力、方便，可应用于小量、中量与大量生产方式的电子器件装配作业。文档编号H05K13/04GK2183069SQ93226398公开日1994年11月16日 申请日期1993年10月8日 优先权日1993年10月8日专利技术者陈长清 申请人:陈长清本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气动式集成电路导入器，包括一中空本体，一连接在该本体下端的嘴夹，该嘴夹包含有二适宜容纳集成电路用的平行直立侧板，以及一可在该二直立侧板间移动自如的推板，其特征在于：该本体的上端设有一上盖，该上盖上设有排气孔，且该本体中设有一圆筒，该圆筒的上端设有一进气接头，自该上盖凸伸露出，以容许压缩空气进入该圆筒中，该圆筒的下端固定支持在该本体下端的一挡止块上，该圆筒中设有一活塞及一其一端与该活塞连接的活塞杆，该活塞杆的另一端由该圆筒底部经由该挡止块凸伸露出而与该推板连接，该活塞与该圆筒底部间另设有一压缩弹簧，由此，当压缩空气进入该圆筒中以推压该活塞时，该推板即藉由活塞杆向下移动，以将集成电路推出该嘴夹而装配在一印刷电路板上，且当进入的压缩空气由该圆筒排出时，藉该压缩弹簧的弹力即可使活塞上移，以使该推板靠在该嘴夹的二直立侧板间的连接板的底面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长清，
申请(专利权)人：陈长清，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]