电路板内层结构制造技术

一种电路板内层结构，其特征在于，至少包括： 一介电层，具有一第一面及对应的一第二面； 一第一接合垫，配置于该介电层的该第一面； 一第一凸块，其一端系连接至该第一接合垫； 一第二接合垫，配置于该介电层的该第二面；以及 一第二凸块，其一端系连接至该第二接合垫。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电路板内层结构，且特别是有关于一种电路板内层结构，其乃是利用凸块来取代现有的镀通孔(Plated ThroughHole，PTH)，用以导通任二相邻的图案化线路层。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其系由许多电子元件及电路板所构成，而电路板的功能系在于搭载及电性连接各个电子元件，使得这些电子元件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板系为印刷电路板(Printed CircuitBoard)。请参照图1(A)～图1(F)，其绘示现有的一种四层导线层的印刷电路板的局部流程剖面图。如图1(A)所示，首先提供一双面板，其包括一介电芯层(dielectric core layer)110、导电层120a及导电层120b，其中导电层120a及导电层120b例如为二铜箔层，并分别配置于介电芯层110的两面。接着如图1(B)所示，利用机械钻孔或激光钻孔等钻孔(drill)的方式，同时贯穿介电芯层110与二导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，邱聪进，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：