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一种电路板内层结构，其特征在于，至少包括： 一介电层，具有一第一面及对应的一第二面； 一第一接合垫，配置于该介电层的该第一面； 一第一凸块，其一端系连接至该第一接合垫； 一第二接合垫，配置于该介电层的该第二面；以及 ...
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