本实用新型专利技术的技术方案提供一种大功率MOS管固定及散热装置，包括：第一PCB板；第二PCB板，所述第二PCB板垂直的设置在所述第一PCB板上；水冷块，所述水冷块设置在所述第一PCB板上，所述水冷块的顶部线性排列的开设有若干个用于容纳第二PCB板的容纳通口，相邻所述容纳通口之间以及两端所述容纳通口与所述水冷块两侧之间均形成间隔，所述间隔内开设有水道，且若干个所述水道依次头尾相连通。本实用新型专利技术通过第一PCB板上垂直设置多个第二PCB板，并以水冷块对第二PCB板上的MOS管散热，适用大功率及密集安装MOS管散热，稳定性高不易受外界条件影响，散热效果好，且固定结构简单，方便安装维护。维护。维护。
【技术实现步骤摘要】
一种大功率MOS管固定及散热装置
[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种大功率MOS管固定及散热装置。
技术介绍
[0002]目前，在电子设备的使用中，常会伴有热量的产生，其中，在MOS管的使用中，散热设计是重点。现有的大功率MOS管的散热常见的为风冷散热。
[0003]例如中国专利技术专利，授权公告号为CN105845647B，名称为一种大功率负载MOS管散热装置，提供了一种大功率负载MOS管散热装置。通过风冷散热和防震垫防震，以达到散热效果好、噪音小、人身安全保护全面、而且在有限空间允许更高的工作电压。
[0004]但是在实际使用中，风冷散热受环境影响较大，并且还存在风噪的问题，风冷散热在外部环境温度较高的情况下，其散热效果会大打折扣，针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，有必要提供一种大功率MOS管固定及散热装置，解决现有技术中MOS管的风冷散热在外部环境温度较高的情况下，其散热效果会大打折扣的技术问题。
[0006]为达到上述技术目的，本技术的技术方案提供一种大功率MOS管固定及散热装置，包括：
[0007]第一PCB板；
[0008]第二PCB板，所述第二PCB板垂直的设置在所述第一PCB板上；
[0009]水冷块，所述水冷块设置在所述第一PCB板上，所述水冷块的顶部线性排列的开设有若干个用于容纳第二PCB板的容纳通口，相邻所述容纳通口之间以及两端所述容纳通口与所述水冷块两侧之间均形成间隔，所述间隔内开设有水道，且若干个所述水道依次头尾相连通，其中，所述第二PCB板分布在水道的两侧；
[0010]MOS管，所述MOS管设置在所述第二PCB板靠近相对应所述水道的一侧，所述MOS管与所述水冷块之间设置有导热绝缘陶瓷。
[0011]进一步的，所述MOS管通过90
°
折弯的管脚焊接在第二PCB板上。
[0012]进一步的，依次头尾相连通的所述水道形成水冷流道，所述水冷流道的两端均贯穿所述水冷块并延伸至所述水冷块外侧，水冷流道的两端分别用于水冷进液和水冷出液。
[0013]进一步的，还包括锁合组件，所述锁合组件插装在所述水冷块上，且架设于所述水道的两侧，所述锁合组件用于将位于所述水道两侧的MOS管、导热绝缘陶瓷和水冷块压合。
[0014]进一步的，所述锁合组件包括第一压紧块和第二压紧块，所述第一压紧块和第二压紧块均架设在水冷块上，第一压紧块和第二压紧块上均设置有两个凸起斜面，且凸起斜面相互贴合并将第一压紧块和第二压紧块相靠近的引导。
[0015]进一步的，所述第一压紧块和所述第二压紧块的形状均呈L形，且第一压紧块和所述第二压紧块均为导热块。
[0016]进一步的，所述第一压紧块和所述第二压紧块的顶部分别开设有通孔和螺纹孔，所述通孔内插接有螺丝，且所述螺丝贯穿所述通孔并与所述螺纹孔螺纹连接。
[0017]进一步的，所述第一压紧块内侧、所述第二压紧块内侧以及导热绝缘陶瓷两侧面均涂有导热硅脂。
[0018]进一步的，所述第二PCB板通过插件固定在所述第一PCB板上。
[0019]进一步的，所述水道的形状呈波浪状。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果：通过第一PCB板上垂直设置多个第二PCB板，并以水冷块对第二PCB板上的MOS管散热，适用大功率及密集安装MOS管散热，稳定性高，不易受外界条件影响，散热效果好，且固定结构简单，方便安装维护。
附图说明
[0021]图1是本技术结构的三维图；
[0022]图2是本技术结构的隐去水道上顶壁的俯视图；
[0023]图3是本技术结构的隐去水冷块的三维图；
[0024]图4是本技术结构图3的A部局部放大图；
[0025]图中：1、第一PCB板；2、水冷块；21、水冷流道；201、容纳通口；2101、水道；3、第二PCB板；4、MOS管；5、锁合组件；51、第一压紧块；52、第二压紧块；53、凸起斜面；501、通孔；502、螺纹孔；6、导热绝缘陶瓷。
具体实施方式
[0026]下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理，并非用于限定本技术的范围。
[0027]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种大功率MOS管固定及散热装置，包括：第一PCB板1、水冷块2、第二PCB板3、MOS管4；水冷块2设置在第一PCB板1上，水冷块2通过焊接固定在第一PCB板1上，水冷块2的顶部线性排列的开设有若干个用于容纳第二PCB板3的容纳通口201，容纳通口201的宽度可插入两个并排的第二PCB板3。相邻容纳通口201之间以及两端容纳通口201与水冷块2两侧之间均形成间隔，间隔内开设有水道2101，且若干个水道2101依次头尾相连通，形成完整的流道，在水冷介质在水道2101中流动时，以水道2101的侧壁为MOS管4进行散热。第二PCB板3垂直的设置在第一PCB板1上，第二PCB板3分布在水道2101的两侧，通过垂直设置的第二PCB板3，在其上安装的MOS管4可贴合到水冷块2上，并对应上相应的水道2101进行散热。且MOS管4设置在第二PCB板3靠近相对应水道2101的一侧，MOS管4与水冷块2之间设置有导热绝缘陶瓷6，通过导热绝缘陶瓷6隔在水冷块2与MOS管4之间，以陶瓷片绝缘的性能，解决MOS管4漏电风险，并且陶瓷片具有良好的导热性能，在贴合下，能够利用水冷进行MOS管4的导热散热。
[0028]可以理解的，第二PCB板3的数量可设置多个，其数量根据容纳通口201的数量和长度而定，根据第二PCB板3的数量，则可同步扩充相应可焊接的MOS管4数量。
[0029]本实施例中，为了MOS管4、导热绝缘陶瓷6与水冷块2之间平贴导热散热，MOS管通过折弯的管脚焊接在第二PCB板3上，管脚的折弯为九十度，以达到MOS管与第二PCB板3平
行，以及与水道2101对应侧壁的水冷块2外壁平行，也就是水冷块2包裹水道2101的外表面相对水道2101内侧壁的那一面，然后MOS管平贴到导热绝缘陶瓷6上。
[0030]本实施例中，为了水冷介质的流入和流出，依次头尾相连通的水道2101形成水冷流道21，水冷流道21的两端均贯穿水冷块2并延伸至水冷块外侧，水冷流道21的两端分别用于水冷进液和水冷出液。
[0031]本实施例中，为了对MOS管4、导热绝缘陶瓷6与水冷块2之间的平贴压紧，还包括锁合组件5，锁合组件5插装在水冷块2上，且架设于水道2101的两侧，锁合组件5用于将位于水道2101两侧的MOS管4、导热绝缘陶瓷6和水冷块2压合，以将两侧的MOS管4、导热绝缘陶瓷6向中间的水冷块2压紧的作用为准，使其紧密贴合，保证导热散热的性能。
[0032]具体的，锁合组件5包括第一压紧块51本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率MOS管固定及散热装置，其特征在于，包括：第一PCB板；第二PCB板，所述第二PCB板垂直的设置在所述第一PCB板上；水冷块，所述水冷块设置在所述第一PCB板上，所述水冷块的顶部线性排列的开设有若干个用于容纳第二PCB板的容纳通口，相邻所述容纳通口之间以及两端所述容纳通口与所述水冷块两侧之间均形成间隔，所述间隔内开设有水道，且若干个所述水道依次头尾相连通，其中，所述第二PCB板分布在水道的两侧；MOS管，所述MOS管设置在所述第二PCB板靠近相对应所述水道的一侧，所述MOS管与所述水冷块之间设置有导热绝缘陶瓷。2.根据权利要求1所述的大功率MOS管固定及散热装置，其特征在于,所述MOS管通过90
°
折弯的管脚焊接在第二PCB板上。3.根据权利要求2所述的大功率MOS管固定及散热装置，其特征在于,依次头尾相连通的所述水道形成水冷流道，所述水冷流道的两端均贯穿所述水冷块并延伸至所述水冷块外侧，水冷流道的两端分别用于水冷进液和水冷出液。4.根据权利要求3所述的大功率MOS管固定及散热装置，其特征在于，还包括锁合组件，所述锁合组件插装在所述水冷块上，且架设于所述水道的两侧，所述锁合组...
【专利技术属性】
技术研发人员：王承，周琪，黄秋元，周鹏，
申请(专利权)人：武汉普赛斯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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