本发明专利技术公开了一种散热装置，包括进液口、出液口、流道和热双金属片，用于电子器件的散热；其中，流道的数量为一个或多个，当流道为多个时，多个流道并联设置在进液口和出液口之间；每个流道包括入口段和出口段，入口段位置上不设置发热器件且和进液口连接，出口段位置上设置至少一个发热器件且和出液口连接；每个流道内设置一个或多个热双金属片，热双金属片的第一端连接在流道的出口段的内壁上，热双金属片的第二端为自由端，第二端相对于第一端向背离第一端所在流道壁面的方向弯曲。通过在流道内设置热双金属片，散热装置均流效果提高。散热装置均流效果提高。散热装置均流效果提高。
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
[0001]本专利技术涉及发热器件散热
，特别涉及一种散热装置。
技术介绍
[0002]在各类大功率电子产品中，如车载逆变器、直流升降压系统等，广泛应用液冷(水冷/油冷等)方式对高发热器件(MOSFET、IGBT、功率二极管等)进行散热和冷却，以降低其工作温升，保证其工作可靠性。由于单个器件的特性(如承载电流等)无法满足系统要求，往往采用多个器件并联的方式实现所需功能。同时常规功率电路拓扑(全桥、三相桥等)中一般多个形式相似、工况相同的部分，如三相桥中的三个对称桥臂、每个桥臂中的上半桥、下半桥等。因此大功率电子产品中一般存在多个(最多可达数十个)对称的发热器件。
[0003]为保证所有发热器件工作稳定，需要对其进行均匀冷却，保证发热器件节温在相近范围内。如图1和图2所示，散热装置01一般采用多组流道03并联的方式，分别对不同区域的发热器件02进行冷却。在此种情况下，多个对称并联流道03的流量均匀性成为影响内部发热器件02节温一致性，进而影响电子产品工作性能的关键指标之一。各并联流道03间的流量不均匀会导致不同流道对应区域中的发热器件02被冷却情况不一致，发生流道03间流量不均。
[0004]因此，如何提高散热装置均流效果，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种散热装置，该散热装置均流效果提高。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种散热装置，用于电子器件的散热，包括进液口、出液口、流道和热双金属片；
[0007]其中，所述流道的数量为一个或多个，当所述流道为多个时，多个所述流道并联设置在所述进液口和所述出液口之间；每个所述流道包括入口段和出口段，所述入口段位置上不设置发热器件且和所述进液口连接，所述出口段位置上设置至少一个发热器件且和所述出液口连接；
[0008]每个所述流道内设置一个或多个所述热双金属片，所述热双金属片的第一端连接在所述流道的出口段的内壁上，所述热双金属片的第二端为自由端，第二端相对于第一端向背离第一端所在流道壁面的方向弯曲。
[0009]可选地，在上述散热装置中，所述流道内靠近发热器件的一侧设有所述热双金属片，所述流道上所述热双金属片的第一端所在位置的背面用于设置发热器件。
[0010]可选地，在上述散热装置中，所述热双金属片的第二端相对于所述热双金属片的第一端靠近所述出液口。
[0011]可选地，在上述散热装置中，同一个所述流道内设有多个所述热双金属片，且多个所述热双金属片设置于所述流道内壁同一侧。
[0012]可选地，在上述散热装置中，同一个所述流道内设有多个所述热双金属片，多个所
述热双金属片形成沿所述流道长度方向依次设置的第一金属片组和第二金属片组；
[0013]所述第一金属片组和所述第二金属片组设置在所述流道相对的两个壁面上，且沿所述流道垂直长度方向投影，所述第一金属片组投影和所述第二金属片组投影部分重合或全部重合。
[0014]可选地，在上述散热装置中，同一个所述流道内设有多个所述热双金属片，且所述热双金属片的第一端相对所述热双金属片的第二端靠近所述出液口。
[0015]可选地，在上述散热装置中，同一个所述流道内设有多个所述热双金属片，所述流道相对的两个侧面均设有所述热双金属片，且所述热双金属片的第一端相对所述热双金属片的第二端靠近所述出液口。
[0016]可选地，在上述散热装置中，还包括设置在每个所述流道内的扰流件，所述扰流件比所述热双金属片的第二端更靠近所述出液口，且所述热双金属片和所述扰流件设置在所述流道的相对两个壁面上，所述扰流件在其所在壁面上向所述扰流件所在壁面凸起。
[0017]可选地，在上述散热装置中，所述扰流件的第一端与所述流道连接，所述扰流件远离所述第一端的第二端向靠近所述进液口方向倾斜。
[0018]可选地，在上述散热装置中，
[0019]所述热双金属片的被动层合金为因瓦合金，主动层合金为锰铜镍合金；
[0020]和/或，
[0021]所述热双金属片形状为长方形，所述热双金属片宽度与单个流道宽度相同，所述热双金属片长度方向两端中一端固定在流道壁面上，另一端为自由端或所述热双金属片宽度方向两端中一端固定在流道壁面上，另一端为自由端。
[0022]可选地，在上述散热装置中，所述热双金属片长度设计为：在额定工况温度下，所述热双金属片弯曲量使自由端翘起高度为流道深度的70％；当温度相比额定工况升高40℃时，所述热双金属片弯曲曲率变为0。
[0023]在上述技术方案中，本专利技术提供的散热装置，用于电子器件的散热，包括进液口、出液口、流道和热双金属片；其中，流道的数量为一个或多个，多个流道并联设置在进液口和出液口之间；每个流道包括入口段和出口段，入口段位置上不设置发热器件且和进液口连接，出口段位置上设置至少一个发热器件且和出液口连接；每个流道内设置一个或多个热双金属片，热双金属片的第一端连接在流道的出口段的内壁上，热双金属片的第二端为自由端，第二端相对于第一端向背离第一端所在壁面的方向弯曲。在本申请提供的散热装置中，通过在流道内设置热双金属片，随着温度升高，热双金属片的自由端向固定端方向弯曲，热双金属片占据流道的流通液体界面的面积变小，流道内流经热双金属件的冷却液流量增大，升高了流量偏低流道的流量，进而散热装置均流效果提高。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0025]图1为传统的散热装置的结构示意图；
[0026]图2为传统的另一种散热装置的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术实施例所提供的热双金属片与发热器件的安装位置图；
[0028]图4为本专利技术实施例所提供的多个热双金属片的安装位置图；
[0029]图5为本专利技术实施例所提供的第一金属片组和所述第二金属片组安装位置图；
[0030]图6为本专利技术实施例所提供的散热装置设置扰流件低温时的冷却液流向图；
[0031]图7为本专利技术实施例所提供的散热装置设置扰流件高温时的冷却液流向图；
[0032]图8为本专利技术实施例所提供的散热装置设置单排热双金属片的高温时冷却液流向图；
[0033]图9为本专利技术实施例所提供的散热装置设置双排热双金属片的高温时冷却液流向图；
[0034]图10为本专利技术实施例所提供的散热装置结构示意图。
[0035]其中图1
‑
10中：
[0036]01、散热装置；02、发热器件；03、流道；
[0037]1、流道；2、发热器件；
[0038]3、热双金属片；3A、第一金属片组；3B、第二金属片组；
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，用于电子器件的散热，包括进液口(4)、出液口(5)、流道(1)和热双金属片(3)；其中，所述流道(1)的数量为一个或多个，当所述流道(1)为多个时，多个所述流道(1)并联设置在所述进液口(4)和所述出液口(5)之间；每个所述流道(1)包括入口段(6)和出口段(7)，所述入口段(6)位置上不设置发热器件(2)且和所述进液口(4)连接，所述出口段(7)位置上设置至少一个发热器件(2)且和所述出液口(5)连接；每个所述流道(1)内设置一个或多个所述热双金属片(3)，所述热双金属片(3)的第一端连接在所述流道(1)的出口段(7)的内壁上，所述热双金属片(3)的第二端为自由端，第二端相对于第一端向背离第一端所在流道(1)壁面的方向弯曲。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述流道(1)内靠近发热器件(2)的一侧设有所述热双金属片(3)，所述流道(1)上所述热双金属片(3)的第一端所在位置的背面用于设置发热器件(2)。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述热双金属片(3)的第二端相对于所述热双金属片(3)的第一端靠近所述出液口(5)。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，同一个所述流道(1)内设有多个所述热双金属片(3)，且多个所述热双金属片(3)设置于所述流道(1)内壁同一侧。5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，同一个所述流道(1)内设有多个所述热双金属片(3)，多个所述热双金属片(3)形成沿所述流道(1)长度方向依次设置的第一金属片组(3A)和第二金属片组(3B)；所述第一金属片组(3A)和所述第二金属片组(3B)设置在所述流道(1)相对的两个壁面上，且沿所述流道(1)垂直长度方向投影，所述第一金属片组(3A)投影和所述第二金属片组(3B)投影部分重合或全部重合。6...
【专利技术属性】
技术研发人员：房亮，
申请(专利权)人：经纬恒润天津研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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