【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是关于一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
电子元件如中央处理器的处理运行过程会产生热量，这些热量会对电子元件的性能产生不良影响。为将电子元件控制在一定的温度范围内，保证其正常工作，通常在电子元件上加装一散热器。较早的散热器通常是铝挤型，即将半熔融态的金属铝挤出成型，而使其具有一与电子元件接触的扁平基座和由该基座向上延伸的多个散热鳍片。通常为获得较高的散热性能，需要散热鳍片尽可能薄而高，且密度大，但是，由于铝挤型散热器是采用一体成型方式制造，当散热鳍片过高、过薄、过密(间隙小)时，在制造过程中极易引起断裂或散热鳍片无法得到需要的形状，因此其散热性能受到很大限制，而且它是单纯利用金属的传导来散发热量，随着更高速处理器及芯片的出现，其性能越来越难以满足应用的需要。后来，业者将散热鳍片与基座分开制造后再组合，可解决上述问题。但仍存在下述问题。由于散热器是通过基座吸收热量，再由散热鳍片向外散发，因此，通常来讲，基座水平尺寸越大，散热鳍片面积越大，则散热器散热能力越强，但目前主机板上中央处理器周围电子元件越来越密集，增大散热器基座的水平...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一均热板及一放热体，该均热板贴设在被冷却元件上，该放热体贴合于该均热板上，其特征在于：所述均热板与放热体贴合的表面间隔设有凸肋及凹槽，放热体上对应均热板的凸肋处设有凹槽，而对应均热板的凹槽处设有凸肋，所述均热板与放热体上的凸肋与凹槽相互啮合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张庆州，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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