散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种与风扇结合使用、用于散发热源的热量的散热装置，该散热装置包括多个散热鳍片；与所述散热鳍片连接、用以将热量从所述热源转移到所述散热鳍片上的导热体；及承载所述导热体、且与所述热源接触的基座；其特征在于，所述风扇被设置于所述散热装置的一侧，且所述导热体与所述风扇的马达底座相对。在本实用新型专利技术的散热装置中，导热体与风扇的马达底座相对设置，使风扇所产生的气流皆能到达散热鳍片，因此，可以克服现有技术中因风扇马达底座的阻挡不能有效入风而造成局部区域的热量不能有效被气流带走的缺点，并可有效地提高整体散热效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种具有良好散热效果的散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品的作用日益增强。然而由于电子产品工作时大都会发出热能，如果这些热能不能适当散逸，将导致电子产品效率降低，更有甚者，还可能造成电子产品烧毁。因此散热装置已成为现今电子产品中不可缺少的配置之一。尤其对微电子组件(例如集成电路、芯片)而言，随着微电子组件的集成度增加以及封装技术的进步，使得集成电路面积不断缩小，因此每单位面积所累积的热能也相应增多，故散热装置更显重要，而提供具有高散热效率的散热装置一直是电子工业界所积极研发的重点课题。请同时参阅图1A和图1B。图1A为现有的散热鳍片和风扇共同应用于热源上的示意图，而图1B为图1A所示的散热鳍片的示意图。现有的散热鳍片14及风扇12可共同应用于发热的电子组件19(即热源，例如芯片)上，且散热鳍片16可一体成型地设置于基座17上，将基座17直接置放于发热的电子组件19的上方，使基座17的下表面直接与发热的电子组件19接触，用以将热能直接传导至基座17，再通过散热鳍片14将热能快速地散逸至外界，以达到降低发热的电子组件19的温度的功效。在散热鳍片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结合风扇一起使用、用于散发热源的热量的散热装置，该散热装置包括：多个散热鳍片；与所述散热鳍片连接、用以将热量从所述热源转移到所述散热鳍片上的导热体；及承载所述导热体、且与所述热源接触的基座；其特征在于，所述风扇被设置于所述散热装置的一侧，且所述导热体与所述风扇的马达底座相对，使所述风扇产生的气流都能到达所述散热鳍片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄明德，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]