【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于热传导领域，特别涉及一种散热装置。
技术介绍
电子器件的散热冷却通常采用一散热装置。传统的散热装置是铝挤型散热片，该散热片制备工艺技术成熟，且铝金属材料本身较软，易于加工，成本低廉。但是，这种传统的散热装置仅仅采用金属热传导的方式进行散热，随着电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，单位面积电子器件发热量剧增，使得传统的单纯地靠金属热传导的散热装置越来越不适应当前的散热需求。为改变单纯金属散热方式，一种液冷循环系统被配合应用于金属材料的散热装置，通过将散热基座与一液冷循环系统相连通。该液冷循环系统包括一泵浦，一进液管及两出液管。在泵浦的驱动下，冷却液经过该进液管进入该散热基座吸收热量，再通过出液管分成两路流经散热鳍片进行冷却，冷却后的冷却液然后流回泵浦，从而完成一循环回路。通过该液冷循环系统配合散热装置可增加散热效果。也有对散热装置的表面结构进行处理的技术，尤其对散热鳍片的表面结构，通常在散热鳍片的表面形成微结构，以增大散热鳍片的散热面积，提高整个散热装置的散热效率。然而，形成这些微结构通常需要在制造散热装置时增加一制程...
【技术保护点】
一种散热装置，其包括一基座以及与所述基座相连的多个鳍片，其特征在于：所述基座具有一第一空腔，所述多个鳍片分别具有一第二空腔，所述多个鳍片的第二空腔分别与基座的第一空腔相互连通，使所述基座和所述多个鳍片构成一相互连通的中空密封腔体，所述中空密封腔体内填充有工作流体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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