本发明专利技术公开了一种环路式散热模组，包括由一蒸发部、一蒸汽导管、一冷凝部以及一回流导管构成的一密闭热传导环路以及一盖体，该盖体包括一固定座及由该固定座一侧延伸形成的一导风罩，该固定座结合在上述蒸发部上，该冷凝部收容在上述导风罩内，藉此形成模组化设计使各部份整合在一起，具有薄型化之特点，可满足薄型电子产品的散热需求，且在安装及拆卸时亦可整体进行并据此简化操作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组，特别是关于一种经由模组化设计之环路式散热模组。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，高科技电子产品正朝向更轻薄小巧、多功、运算快速的趋势发展，不但使系统散热负荷持续增加，亦在电子元件运作频率及速度不断提升下，使其释出的热量亦愈来愈高，严重威胁电子元件的运作性能及稳定性，甚至因高温而烧毁这些昂贵的电子元件；基于散热装置的优劣将直接影响电子元件的寿命及运作品质，必需对发热元件的本身及产品系统进行有效且快速的散热。欲使高科技电子产品发挥应有的功能，设计出具有薄型、高效率、质量轻、超静音、且能随电子元件不同操作功率自动调节移热能力、并能随产品，例如可携式计算机，既有狭小空间作模组化设计，达到便于安装、拆卸及量产的散热装置，已成为业界发展先进电子产品的重要目标。唯现有技术是以中央处理器(CPU)上叠设铝挤型散热器与风扇之强制风冷式散热装置，很难满足高频高速电子元件与产品发展之散热需求，且因整个散热装置之高度偏高占用空间大，无法适用于可携式计算机之薄型设计需求，且于计算机系统的安装及拆卸均需要每一部份单独处理，由于操作烦琐，使得耗时费工及增加成本，因此，有必要对目前的散热装置作改进。
技术实现思路
为解决现有散热装置无法适用于薄型电子产品之设计需求以及安装与拆卸时操作较烦琐的技术问题，有必要提供一种具有薄型或扁平化特点且经由模组化设计之环路式散热模组。该环路式散热模组包括由一蒸发部、一蒸汽导管、一冷凝部以及一回流导管构成的一密闭热传导环路以及一盖体，该盖体包括一固定座及由该固定座一侧延伸形成的一导风罩，该固定座结合在上述蒸发部上，该冷凝部收容在上述导风罩内。上述环路式散热模组通过盖体与密闭的热传导环路经由模组化设计使各部份整合在一起可形成薄型或扁平化之设计，具有结构简单、扁平外观、体小质轻、加工容易的优点，可满足薄型电子产品的散热需求，且在安装及拆卸时亦可整体进行，使安装及拆卸操作大为简化。附图说明下面参考附图，结合实施例对本专利技术作进一步描述。图1是本专利技术环路式散热模块第一实施例的立体组合示意图。图2是图1的立体分解示意图。图3是图1沿另一视角的立体分解示意图。图4是图1中的蒸发部除去上盖板的立体示意图。图5是本专利技术环路式散热模块第二实施例的立体组合示意图。图6是图5的立体分解示意图。图7是本专利技术环路式散热模块第三实施例的立体组合示意图。图8是图7的立体分解示意图。图9是图8中冷凝器第一盖板的立体示意图。图10是图8中冷凝器第二盖板的立体示意图。图11是图8中冷凝器第二盖板另一实施例的立体示意图。具体实施方式图1至图4揭示为本专利技术环路式散热模组之第一实施例，该散热模组1包括由一蒸发部11、一蒸汽导管12、一冷凝部13及一回流导管14所构成的一热传导环路10以及固设于该热传导环路10上的一盖体15。其中，该蒸汽导管12与回流导管14分别连通该蒸发部11，并与远程之冷凝部13连接，从而相互连通构成该密闭之热传导环路10。该冷凝部13包括若干散热鳍片131，为加强散热效果，在这些散热鳍片131的一侧还设置一风扇16，以对冷凝部13进行强制散热。该蒸汽导管12与回流导管14为可绕性金属或可绕性非金属管件，以达到能随产品狭小空间作弹性设计并易于施以压扁及折弯制程。该蒸发部11形成为平板状，其包括上盖板111与下盖板112，该下盖板112位于蒸汽导管12之一侧形成为较厚的均热段112a，而位于回流导管14之一侧形成为较薄的遏止段112b，且该均热段112a的底部中央位置凸设一吸热面113(请参图3)供与发热电子元件(图未示)之发热面接触传热。该遏止段112b之底部以及该上盖板111之顶部正对该遏止段112b之区域均分别延伸设置有由若干散热鳍片构成的一散热部114。另外，该上盖板111之四角各向外延伸设有一凸耳115。该盖体15包括一用于固定蒸发部11之固定座151以及设于该固定座151一侧并与该固定座151|体延伸形成之导风罩152。该固定座151为一透空的薄板框架结构，中部设有一开孔153以供蒸发部11上的散热部114穿设，该固定座151的四角以及导风罩152的两侧外壁上均向外延伸设有扣耳154，以供扣合组件17比如扣具或者螺钉等相应依序穿过。其中，该固定座151上设置的扣耳154与蒸发部11的凸耳115相对应，以供扣合组件17穿设而达到同时将蒸发部11之吸热面113与发热元件之发热面予以定位且使其紧密接触。该导风罩152用于容置风扇16以及冷凝部13，在其上表面对应风扇16设有一入风口157，且在导风罩152的内面位于风扇16与冷凝部13之间并列设有数片导风板156(请参阅图3)。该风扇16以一盖板18固定在该导风罩152内，其自入风口157轴向吸入之空气可经由导风板156进行流场调整，并均匀吹向排列于风扇16出风口的冷凝部13之散热鳍片131，发挥高散热效率。该蒸汽导管12与回流导管14跨越该导风罩152外壳之两侧边，并穿越设于导风罩152外壁上的槽孔158。请参图2及图4，该蒸发部11的上盖板111与下盖板112密闭构成一密封的扁平腔体，该腔体内抽成真空并充入有一定量的工作流体(图未示)，该工作流体可以是冷媒、水、乙醇、甲醇、丙酮、庚烷、氨水及其混合物。该腔体内设置有毛细结构116(请参阅图4)，可为由多层紧实堆栈的金属网紧密贴服于上盖板111与下盖板112内壁所形成，该金属网是由金属线编织形成交错的网目，除了各层金属网原有的网目所形成的微流道外，多层紧实的金属网中的各层之间亦形成更多的毛细微流道，为回流液体提供强大的毛细力。当然，该毛细结构116除了为金属网之外，还可为纤维束或者为粉末烧结等结构。其中，该蒸发部11之腔体正对下盖板112之遏止段112b区域被毛细结构116充满而形成液相微流之通道区117，而腔体正对下盖板112之均热段112a区域则形成蒸发区118。其中，部分毛细结构116沿中部凸伸入蒸发区118内并涵盖下盖板112位于接近中心的吸热面113，另有部分毛细结构116沿腔体的两侧凸伸入蒸发区118内，致使该毛细结构116同时跨设于该通道区117与蒸发区118，如此使蒸发区118的毛细结构116在工作流体被蒸发后，便可以通过毛细力从通道区117中将工作流体吸附过来而不断产生汽化过程。另外，该蒸发区118中未设置毛细结构的区域形成一用于容纳蒸汽的蓄积区119，该蓄积区119具有较大的流动空间，其与蒸汽导管12接通以使产生的蒸汽能顺利地流出蒸发部11并进入至蒸汽导管12中。该回流导管14则与腔体通道区117内毛细结构116连接，且管内亦设有毛细结构141，以对在冷凝部13冷凝后的液体回流至蒸发部11提供强大的吸附力，该毛细结构141可为金属丝、金属网、管壁之微细沟槽或者烧结毛细层等结构。操作时，只须锁固扣合组件17于比如主机板上即可将该散热模组1方便地固定，并同时将蒸发部11之吸热面113与发热电子元件之发热面予以定位且使其紧热传接触，使发热元件产生的热量传递至下盖板112的均热段112a上，并接着传递至蒸发区118内的毛细结构116，使蕴含于其中的工作流体迅速产生汽化，成为急速膨胀的蒸汽，由于该蒸汽在通道区117的流阻甚高，必然顺利进入周边不含毛细结构116且宽敞的蓄本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环路式散热模组，其特征在于：该环路式散热模组包括由一蒸发部、一蒸汽导管、一冷凝部以及一回流导管构成的一密闭热传导环路以及一盖体，该盖体包括一固定座及由该固定座一侧延伸形成的一导风罩，该固定座结合在上述蒸发部上，该冷凝部收容在上述导风罩内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泰健，童兆年，侯春树，杨志豪，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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