【技术实现步骤摘要】
专利
本技术是关于一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，尤指利用一种耐高温材质制成且便于装卸及重复使用的印刷电路板过波焊锡防焊构件。
技术介绍
日新月异科技一日千里，现代人的生活更具效率、精简、便利，故因此越来越依赖大量的电子产品，而该电子产品也越朝向轻、薄、巧、小的原则发展。该电子产品必须由一印刷电路板中设有若干不同功效。电子构装元件，以达到所预求的该电子产品的功效。而该印刷电路板与该电子构装元件的接合最常见的方式为焊接，而波焊(Wave Soldering)为引脚插入式电子构装元件接合最常见的焊接技术，其制作过程步骤为助焊剂涂覆→预热→焊锡涂覆→多馀焊锡吹除→检测修护→清洁完成。该波焊是将装载有电子构装元件的印刷电路板通过一锡槽，而槽中持续涌出锡焊波提供焊锡涂布，亦相对刮除清洁焊垫表面的金属氧化层。而印刷电路板上经常会有设置的开孔不需经焊锡涂布，此种开孔例如是于完成印刷电路板后，需锁固于电子产品的螺丝孔，若是经焊锡涂布而附有焊锡，会造成该印刷电路板功能失效或改变，而无法达成预期的需求。请参阅图1所示，是为现有技术中印刷电路板利用涂胶防焊的剖面示意图。其中该印...
【技术保护点】
一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，其可装置于该印刷电路板的一开孔中，该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有：一孔塞，其可提供穿过该开孔；一卡固单元，与该孔塞相结合，可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离；一塞体，其与 该卡固单元相结合，可提供置入该开孔；以及一置放部，其与该塞体相结合，可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田春港，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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