【技术实现步骤摘要】
所属枝术领城本日用新型涉及电子工业中闪光集成电路的改进。
技术介绍
在我们日常生产及生活中闪光集成电路、发光二极管使用较多，但是由于我们现在使用的闪光集成电路，发光二极管都是分立元件，连接线较多，因而接线复杂，接线头子容易断开，发光二极管厚度又比较厚，所以在有些日用品工业品中很难使用。
技术实现思路
新型闪光集成电路板由发光二极管芯片、闪光集成电路板(制作在印制电路板上型的闪光集成电路)、二极管封装树脂组成，其特征是采用粘合或焊接的方法将发光二极管芯片与闪光集成电路板的印制电路板结合在一起，发光二极管芯片的二个触点与印制电路板的金属导体导通。上述的新型闪光集成电路板其特征是在采用了此种结合型式的发光二极管芯片表面用透明树脂进行封装。上述的新型闪光集成电路板其特征是新型闪光集成电路板可以是多种形状的(如圆形、方形、长方形、三角形)。本技术的有益效果是；由于将发光二极管与闪光集成电路制作在同一块印制电路板上，将使电路的连接线大大减少，同时使牢固度大大增加。发光二极管芯片用透明树脂进封装，将使发光二极管做得很薄，将大大增加其使用范围。附图说明以下结合说明书附图和实施例进...
【技术保护点】
新型闪光集成电路板由发光二极管芯片（２）、闪光集成电路板（１）（制作在印刷电路板上型的闪光集成电路）、二极管封装树脂（３）组成，其特征是：将发光二极管芯片（２）采用粘合或焊接的方法，将发光二极管芯片（２）与闪光集成电路板（１）的印制电路板结合在一起，发光二极管芯片（２）的二个触点与印制电路板的金属导体导通。
【技术特征摘要】
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