电路装置制造方法及图纸

一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明专利技术的电路装置（１０Ａ）具有：导电图形（１１）、使电路元件（１２）固定结合在导电图形（１１）上的接合材料（１４）、覆盖电路元件（１２）的密封树脂（１８）。并且作为接合材料（１４）使用含有Ｂｉ的游离铅焊锡。与一般的焊锡相比由于Ｂｉ的熔化温度高，在安装电路装置（１０Ａ）时可抑制接合材料（１４）的熔化。并且为提高接合材料（１４）的润湿性也可以在接合材料（１４）中混入Ａｇ等。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路装置，特别涉及在电路装置内部使用焊锡等接合材料把电路元件进行固定结合的电路装置。
技术介绍
一般的电路装置中为固定结合内设的元件而多使用焊锡。并且作为使电路元件自身固定结合的外部电极也多使用焊锡。参照图11说明采用接合材料110的电路装置100的一例。作为电路元件半导体元件102A和片状元件102B内设在电路装置100内。半导体元件102A面朝上固定结合在支承衬底101上，并通过金属细线103与表面电极104电连接。片状元件102B通过由焊锡形成的接合材料110固定结合在表面电极104上。并且电路元件102由密封树脂107覆盖。在支承衬底101的表面形成的表面电极104与在支承衬底101的背面形成的背面电极105贯通支承衬底101而连接。电路装置100通过固定结合在背面电极105上的外部电极111而固定结合在形成于安装衬底106表面上的导电路108上。近年来游离Pb(铅)焊锡的实用化在急速进展(参照专利文献1和专利文献2)。特别是露出在外部的外部电极111，多使用游离铅焊锡。专利文献1特开2002-76605号公报专利文献2特开2002-261104号公报专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其特征在于，其具备：电路元件、导电图形、用于接合所述电路元件与所述导电图形的接合材料，所述接合材料含有Ｂｉ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：成瀬俊道，小暮喜广，长谷川贵之，小林初，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]