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一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明的电路装置（１０Ａ）具有：导电图形（１１）、使电路元件（１２）固定结合在导电图形（１１）上的接合材料（１４）、覆盖电路元件（１２）的密封树脂（１８）。并且作为接合材料（１４）使用含有Ｂｉ的游离铅...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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