一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体技术

本发明专利技术提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述制造方法包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；在每层底层流延片上印刷对应的导线层；并进行打孔注浆膜操作；将所有的底层流延片进行等静层压操作，将所有的中层流延片和上层流延片进行等静层压操作，之后将等静层压后的底层流延片、等静层压后的中层流延片和上层流延片以及封接环流延片进行等静层压操作，得到半成品；将所述半成品进行烧结，得到陶瓷外壳封装体，使得导通电阻大大降低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体


[0001]本专利技术涉及一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体。

技术介绍

[0002]现有的陶瓷外壳封装体在芯片放入其中后，其引脚与热沉连接，之后热沉是通过陶瓷外壳封装体中的线路连接到外部的背面极板，该过程需要在陶瓷外壳封装体上进行穿孔，然后注浆，使得陶瓷外壳封装体内部与外部导通，该注浆的材料大部分为银铜浆料，通过该方式得到的陶瓷外壳封装体的电阻依旧比较大；另外，陶瓷外壳封装体中采用的引线的材料基本上是铁镍合金，该引线的电阻较大，而若是电阻较大，在使用过程中导致通过芯片的电流较小，需要在芯片中设计一个补偿电路，这就导致芯片设计的难度增大，芯片的体积变大；例如CBIP型的陶瓷外壳封装体等。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，降低了陶瓷外壳封装体的电阻。
[0004]第一方面，本专利技术提供了一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述陶瓷外壳封装包括多个热沉以及多个背面极板，所述热沉连接至对应的背面极板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述陶瓷外壳封装包括多个热沉以及多个背面极板，所述热沉连接至对应的背面极板，其特征在于，包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，具体包括如下步骤：步骤1、将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；步骤2、在每层底层流延片上印刷对应的导线层；并进行打孔注浆膜操作，所述陶瓷外壳封装体的热沉通过所述导线层连接至背面极板，每层所述导线层内包括至少一根导线线路，所述导线线路用于连接所述陶瓷外壳封装体的热沉以及背面极板；步骤3、将所有的底层流延片进行等静层压操作，将所有的中层流延片和上层流延片进行等...

【专利技术属性】
技术研发人员：常发，陈程，林智杰，戴品强，周水芳，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：发明
国别省市：