【技术实现步骤摘要】
用于单个化IC芯片的互连件的方法及装置
[0001]本专利技术涉及用于集成电路(IC)芯片的互连件，且更明确地说，涉及用于IC芯片的互连件的单个化。
技术介绍
[0002]互连件(替代地称为引线框架)是集成电路(IC)芯片封装内侧的金属结构，其将信号从裸片向外侧载运。互连件包含裸片垫，裸片放置在裸片垫，被引线环绕，金属导体远离裸片引导到外部电路。每一引线的最接近裸片的端部终止在接合垫中。小接合线将裸片连接到每一接合垫。机械连接将所有这些部件固定成刚性结构，这使得整个互连件易于自动处置。
[0003]裸片胶接或焊接到互连件内侧的裸片垫，且接着接合线附接在裸片与接合垫之间以将裸片连接到引线。在称为囊封的工艺中，环绕引线框架及裸片模制一塑料壳，从而仅暴露引线。切断塑料体外侧的引线，且切掉任何暴露的支撑结构。接着将外部引线弯曲(形成)为所期望的形状。在各种实例中，互连件用于制造四平面无引线封装(QFN)、四平面封装(QFP)或双列直插式封装(DIP)。
技术实现思路
[0004]第一实例涉及一种用于对准互连件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于对准互连件的方法，其包括：修整及形成互连件条带框架，其中所述互连件条带框架包括叉指型引脚；从所述互连件条带框架移除侧轨以提供互连件条带阵列；对准所述互连件条带阵列中的第一组互连件条带使得所述第一组互连件条带的引脚与所述互连件条带阵列中的第二组互连件条带的引脚对准，其中所述第一组互连件条带中的互连件条带邻近于所述第二组互连件条带中的互连件条带以提供经对准的互连件条带阵列；及单个化所述经对准的互连件条带阵列以提供用于集成电路IC芯片的裸片的互连件。2.根据权利要求1所述的方法，其中从所述互连件条带切割所述侧轨进一步包括：切割所述互连件条带框架中的所述互连件条带的第一边缘及第二边缘。3.根据权利要求2所述的方法，其中单个化所述经对准的互连件条带阵列进一步包括：在所述经对准的互连件条带阵列中进行平行横切。4.根据权利要求2所述的方法，其中对准所述互连件条带阵列中的第一组互连件条带进一步包括：使所述第一组互连件条带中的给定互连件条带沿着第一轴线从初始位置移动；测量所述第一组互连件条带中的所述给定互连件条带上的引脚相对于所述第二组互连件条带的引脚的偏移；使所述第一组互连件条带沿着第二轴线移动所述所测量偏移，其中所述第二轴线垂直于所述第一轴线；及使所述第一组互连件条带返回到所述初始位置。5.根据权利要求4所述的方法，其中对准第一组互连件条带进一步包括：使所述给定互连件条带沿着第三轴线从锯切卡盘工作台递升到所述初始位置，其中所述第三轴线垂直于所述第一轴线及所述第二轴线。6.根据权利要求5所述的方法，其中对准第一组互连件条带进一步包括：响应于所述返回，使所述给定互连件条带沿着所述第三轴线从所述初始位置递降到所述锯切卡盘工作台。7.根据权利要求4所述的方法，其中所述测量包括：捕获所述给定互连件条带的图像；将所述给定互连件条带的所述图像与另一互连件条带的图像进行比较；及确定所述给定互连件条带上的引脚与所述另一互连件条带的引脚之间的距离，其中所述距离是所述给定互连件条带的所述引脚的所述偏移。8.根据权利要求7所述的方法，其中在所述经对准的互连件条带阵列中，所述第一组互连件条带的所述引脚与所述第二组互连件条带的所述引脚在25微米内对准。9.根据权利要求1所述的方法，其中附接到所述互连件条带框架的所述侧轨具有用于所述互连件条带的底座，且所述互连件条带的所述底座具有相同形状。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述互连件条带阵列中的所述第一组互连件条带的所述引脚与所述互连件条带阵列中的所述第二组互连件条带的所述引脚交错。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第...
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