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本发明提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述制造方法包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；在每层底层流延...
该专利属于福建闽航电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建闽航电子有限公司授权不得商用。

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