一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳技术

本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳。该方法包括：在每一层单层陶瓷料片上设置与叠片工装的销钉对应的第一通孔，并基于第一通孔建立坐标系；每一层单层陶瓷料片上设置有多个单片陶瓷；基于坐标系，在单片陶瓷的四周设置第二通孔；在单层陶瓷料片上印刷电路后，将单层陶瓷料片的第一通孔和销钉对齐并套在销钉上；利用托板将每一层单层陶瓷料片压紧在叠片工装的钢板上，形成多层陶瓷；其中，在将每一层单层陶瓷料片压紧在叠片工装的钢板上之前，监控每一层单层陶瓷料片上第二通孔的位置精度。本申请能够减小不同陶瓷层的射频孔的相对偏移，提高对正度，从而提升电子封装管壳的射频性能。的射频性能。的射频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳


[0001]本申请属于多层陶瓷电子封装
，尤其涉及一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳。

技术介绍

[0002]电子封装技术的飞速发展，对电子封装管壳的多层陶瓷的射频性能有了更高的要求，射频方向根据不同应用场景分为水平传输和垂直传输两种：1)水平传输射频性能主要依靠射频线实现传输；2)垂直传输主要依托于外露的射频线以及垂直传输的射频孔实现传输。
[0003]对于多层陶瓷的垂直传输射频性能，影响垂直传输射频性能的一大重要因素为贯穿多层陶瓷的射频孔的对正度，不同层的射频孔相对偏移越多，对正度越差，射频性能越差。目前行业内缺少提高多层陶瓷射频对正度的技术。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳，能够解决贯穿多层陶瓷的射频孔相对偏移较大的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种多层陶瓷叠片的对正方法，该方法包括：在每一层单层陶瓷料片上设置与叠片工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷叠片的对正方法，其特征在于，包括：在每一层单层陶瓷料片上设置与叠片工装的销钉对应的第一通孔，并基于所述第一通孔建立坐标系；所述每一层单层陶瓷料片上设置有多个单片陶瓷；基于所述坐标系，在单片陶瓷的四周设置第二通孔；在所述单层陶瓷料片上印刷电路后，将所述单层陶瓷料片的第一通孔和所述销钉对齐并套在所述销钉上；利用托板将每一层所述单层陶瓷料片压紧在所述叠片工装的钢板上，形成多层陶瓷；其中，在将每一层所述单层陶瓷料片压紧在所述叠片工装的钢板上之前，监控每一层所述单层陶瓷料片上第二通孔的位置精度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷叠片的对正方法，其特征在于，基于所述第一通孔建立坐标系，包括：以所述单层陶瓷料片上的任一第一通孔所在的直线为横轴和纵轴建立坐标系。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷叠片的对正方法，其特征在于，建立所述坐标系后，在单片陶瓷的四周设置所述第二通孔的同时设置第三通孔，并将所述第三通孔填充上金属；在形成的多层陶瓷后，对所述多层陶瓷进行热切，切出带有第三通孔的料边；用X光衍射仪照射所述料边，基于每一层所述单层陶瓷料片上的第三通孔，检测所述多层陶瓷的对正度。4.根据权利要求2所述的多层陶瓷叠片的对正方法，其特征在于，所述在单片陶瓷的四周设置第二通孔的同时设置第三通孔，包括：在距离所述单片陶瓷的每一条边第一预设距离处设置一组所述第二通孔和所述第三通孔；每一组所述第二通孔和所述第三通孔所在直线与所述单片...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚蓓蓉，赵燕燕，李晶，张敏，杜文凯，魏世雄，李学军，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：