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本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳。该方法包括：在每一层单层陶瓷料片上设置与叠片工装的销钉对应的第一通孔，并基于第一通孔建立坐标系；每一层单层陶瓷料片上设置有多个单片陶瓷；基于坐标系，在单片...
该专利属于河北中瓷电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技股份有限公司授权不得商用。

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