【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是一种适合大功率发热元件散热的散 热器。
技术介绍
随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度 提高，各种电子元器件的运行速度及输出功率正在大幅度增长，但是其发热 量也在随之增加。以计算机为例，CPU芯片三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的 热流量已经达到了 70W/ci^的程度，同样，显卡芯片的发热量也呈阶梯状增长。 对于广泛使用的台式计算机的CPU芯片和显卡芯片，普通的翅片型散热器已出功率的重要问题之一。众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其核心芯片工作温度有着密切 的关系，而芯片的集成度越高、功率越大，其产生的热量就越高，如果不能 及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法 正常工作运行的现象。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决 芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功 率更高、体积更小的数据处理设备。目前，已经有一些技术方案将热管引入电子元件的散热器中，但是现有 的热管散热器的技术方案往往存在一些缺陷1、无法真正实现热源与热管之间热量的传导，通...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于包括： 用于与热源接触，吸收热源的热量的基座，该基座内部具有空腔，并且该基座设有两个通孔，该两个通孔与所述基座的空腔相连通； 用于传导和散发基座传导的热量的折形散热管，该折形散热管两端的管口各连接一个所述基座上的通孔，该折形散热管内的空腔与所述基座的空腔相导通； 用于增加散热面积强化换热的散热鳍片，连接在所述折形散热管的管壁外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高俊岭，姚福良，王兆元，朱斌，
申请(专利权)人：苏州天宁换热器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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