芯片抓取装置制造方法及图纸

一种芯片抓取装置，包括连接座、至少一个吸附座和至少一根气管，吸附座连接于连接座，吸附座内设有空腔，吸附座远离连接座的底部设有多个吸附凸块，各吸附凸块的端面设有与空腔连通的至少一个吸附孔，气管的一端与空腔连通，气管的另一端用于连接气源。本实用新型专利技术的芯片抓取装置能抓取多个芯片，抓取效率高。抓取效率高。抓取效率高。

【技术实现步骤摘要】
芯片抓取装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，特别涉及一种芯片抓取装置。

技术介绍

[0002]CIS(CMOS Image Sensor)芯片是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。芯片都有一定的不良率，所以芯片在其应用前需要进行严格的检测。目前是利用机械手臂单颗吸附抓取后转移至检测工位进行测试，但抓取效率低，测试效率低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供一种芯片抓取装置，能抓取多个芯片，抓取效率高。
[0004]一种芯片抓取装置，包括连接座、至少一个吸附座和至少一根气管，吸附座连接于连接座，吸附座内设有空腔，吸附座远离连接座的底部设有多个吸附凸块，各吸附凸块的端面设有与空腔连通的至少一个吸附孔，气管的一端与空腔连通，气管的另一端用于连接气源。
[0005]在本技术的实施例中，上述吸附座包括相互连接的气管座、吸盘以及至少一个接头，所述空腔形成于所述气管座与所述吸盘之间，所述接头连接于所述气管座，所述接头与所述空腔接通，所述气管与所述接头连接，各所述吸附凸块连接于所述吸盘，所述吸附孔贯穿所述吸盘。
[0006]在本技术的实施例中，上述吸附座还包括密封圈，所述密封圈连接于所述气管座与所述吸盘之间，所述密封圈围绕所述空腔的周向设置。
[0007]在本技术的实施例中，上述吸附座还包括第一搭扣、第二搭扣、第一挂钩和第二挂钩，所述第一搭扣和所述第二搭扣连接于所述吸盘，所述第一挂钩和所述第二挂钩连接于所述气管座，所述第一搭扣搭接于所述第一挂钩，所述第二搭扣搭接于所述第二挂钩。
[0008]在本技术的实施例中，上述气管座上设有第一避让槽和第二避让槽，所述吸盘上固定有第一固定架和第二固定架，所述第一固定架设置于所述第一避让槽中，所述第二固定架设置于所述第二避让槽中，所述第一搭扣连接于所述第一固定架，所述第二搭扣连接于所述第二固定架。
[0009]在本技术的实施例中，上述气管座上固定有第一导向块和第二导向块，所述第一挂钩连接于所述第一导向块，所述第二挂钩连接于所述第二导向块，所述连接座上设有第一导向槽和第二导向槽，所述第一导向块设置于所述第一导向槽中，所述第二导向块设置于所述第二导向槽中。
[0010]在本技术的实施例中，上述芯片抓取装置还包括多个弹簧，所述吸附座靠近所述连接座的一侧固定有多个导向柱，所述连接座上设有多个导向孔，各所述导向柱穿过各所述导向孔设置，各所述导向柱的端部均连接有限位件，各所述弹簧套置在所述导向柱上，各所述弹簧的一端抵靠于所述连接座，各所述弹簧的另一端抵靠于所述吸附座。
[0011]在本技术的实施例中，上述芯片抓取装置包括至少两根所述气管，至少一根
所述气管用于吸气，至少一根所述气管用于吹气。
[0012]在本技术的实施例中，上述吸附凸块为金属块，所述吸附凸块的所述端面为平面。
[0013]在本技术的实施例中，上述连接座包括连接板和连接柱，所述连接柱的一端固定于所述连接板，所述连接柱的另一端用于连接机械臂，所述连接板上设有至少一个通孔，所述气管穿过所述通孔设置。
[0014]本技术的芯片抓取装置能够一次吸附抓取多个芯片，抓取效率高，能够提高测试效率。
附图说明
[0015]图1是本申请的芯片抓取装置移动至料盘上方时的结构示意图。
[0016]图2是本申请的芯片抓取装置抵靠在料盘上的结构示意图。
[0017]图3是本申请的芯片抓取装置吸附芯片后的结构示意图。
[0018]图4是本申请的吸附座的立体结构示意图。
[0019]图5是图4所示的吸附座另一视角的立体结构示意图。
[0020]图6是本申请的吸附座的拆分结构示意图。
[0021]图7是本申请的气管座与连接座配合时的仰视结构示意图。
[0022]图8是本申请的吸盘的正视结构示意图。
[0023]图9是本申请的吸盘的仰视结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。
[0025]在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。
[0026]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。
[0027]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0028]图1是本申请的芯片抓取装置移动至料盘上方时的结构示意图，图2是本申请的芯片抓取装置抵靠在料盘上的结构示意图，图3是本申请的芯片抓取装置吸附芯片后的结构示意图，如图1、图2和图3所示，芯片抓取装置10包括连接座11、至少一个吸附座12和至少一
根气管13，吸附座12连接于连接座11，吸附座12内设有空腔，吸附座12远离连接座11的底部设有多个吸附凸块1222，各吸附凸块1222的端面设有与空腔连通的至少一个吸附孔101，气管13的一端与空腔连通，气管13的另一端用于连接气源。在本实施例中，芯片抓取装置10能够吸取料盘20上的芯片，料盘20设有多个放置区，每个放置区内放置有多个芯片，且多个芯片呈矩阵排布。
[0029]当芯片抓取装置10需要吸取芯片时，首先驱使芯片抓取装置10移动至料盘20的上方；接着驱使芯片抓取装置10向着靠近料盘20的方向移动，直至各吸附凸块1222正对各芯片时停止，此时吸附凸块1222的端面与芯片之间具有微小间隙；然后气管13抽气，多个芯片被吸附在多个吸附凸块1222的端面上；最后驱使芯片抓取装置10移动至下个工位(例如芯片测试工位)，实现多个芯片的转移。
[0030]本申请的芯片抓取装置10能够一次吸附抓取多个芯片，抓取效率高，能够提高测试效率。
[0031]可选地，图4是本申请的吸附座的立体结构示意图，图5是图4所示的吸附座另一视角的立体结构示意图，图6是本申请的吸附座的拆分结构示意图，如图4、图5和图6所示，吸附座12包括相互连接的气管座12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片抓取装置，其特征在于，包括连接座、至少一个吸附座和至少一根气管，所述吸附座连接于所述连接座，所述吸附座内设有空腔，所述吸附座远离所述连接座的底部设有多个吸附凸块，各所述吸附凸块的端面设有与所述空腔连通的至少一个吸附孔，所述气管的一端与所述空腔连通，所述气管的另一端用于连接气源。2.如权利要求1所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附座包括相互连接的气管座、吸盘以及至少一个接头，所述空腔形成于所述气管座与所述吸盘之间，所述接头连接于所述气管座，所述接头与所述空腔接通，所述气管与所述接头连接，各所述吸附凸块连接于所述吸盘，所述吸附孔贯穿所述吸盘。3.如权利要求2所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附座还包括密封圈，所述密封圈连接于所述气管座与所述吸盘之间，所述密封圈围绕所述空腔的周向设置。4.如权利要求2所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附座还包括第一搭扣、第二搭扣、第一挂钩和第二挂钩，所述第一搭扣和所述第二搭扣连接于所述吸盘，所述第一挂钩和所述第二挂钩连接于所述气管座，所述第一搭扣搭接于所述第一挂钩，所述第二搭扣搭接于所述第二挂钩。5.如权利要求4所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述气管座上设有第一避让槽和第二避让槽，所述吸盘上固定有第一固定架和第二固定架，所述第一固定架设置于所述第一避让槽中，所述第二固定架设置于所述第二避让槽中...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建设，张雅凯，樊飞，
申请(专利权)人：昆山思特威集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：