【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的回流焊 炉，尤其涉及一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板。
技术介绍
回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设 备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和 电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊 剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板的钎焊部位，并在其上帖装电 子元件，利用回流焊炉加热熔化，进行钎焊。焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺 利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物， 使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张 力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，这些物质会气化变成蒸汽。当气化的 助焊剂接触到回流炉中的低温(约ll(TC以下)时会发生液化。除了加热模块 之外，回流焊炉都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回 流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不会留下助 焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉...
【技术保护点】
一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特征在于：还包括保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大卫海乐，初剑英，卢明，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[]
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