回流焊炉冷却模块中的回流孔板制造技术

一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体、保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子。在回流孔板本体和保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。本实用新型专利技术的回流孔板可保证其表面温度始终稍高于助焊剂的气化温度，达到助焊剂不黏附和堆积在回流孔板表面的目的，始终保持回流孔板表面的清洁和免维护；并可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度，满足ＰＣＢ线路板的冷却效率及温度工艺曲线要求。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的回流焊 炉，尤其涉及一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板。
技术介绍
回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设 备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和 电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊 剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板的钎焊部位，并在其上帖装电 子元件，利用回流焊炉加热熔化，进行钎焊。焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺 利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物， 使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张 力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，这些物质会气化变成蒸汽。当气化的 助焊剂接触到回流炉中的低温(约ll(TC以下)时会发生液化。除了加热模块 之外，回流焊炉都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回 流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不会留下助 焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉中，为了降低氮气的消耗，采用 内部混合气体循环使用，助悍剂蒸汽不能直接排出炉体，因此助焊剂蒸汽有机 会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110C，并出现冷凝现象，这些助焊剂 冷凝液体会附着在冷却模块的回流孔板上。当液态的助焊剂堆积到一定的程度 时，便会形成液滴，最终滴落下来，并有很大的几率滴落到PCB线路板上，造 成线路板的质量不合格甚至报废。为了防止出现此类事件，行业内普遍的做法 是定期人工擦拭清理冷却区回流孔板表面的助焊剂，对回流系统内部进行清洁 保养。这种工作一般需要停机并安排具有保养技术和常识的工人进行操作，有时还需要拆卸相关零件，以方便彻底清理和维护。但这样又增加了保养的时间 和工作难度，从而间接影响到使用客户的生产效率和产量。
技术实现思路
本技术的目的，就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种带 有加热保温功能的回流焊炉冷却模块中的回流孔板。为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案 一种回流焊炉冷却 模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特点是还包括保温板、多个导风 管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对 应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板 上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体 和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。所述的电加热丝共六条沿回流孔板本体的长度方向均匀间隔安装在回流 孔板本体上。本技术回流焊炉冷却模块中的回流孔板由于在回流孔板本体上安装 了电加热丝来加热回流孔板表面，同时由温度传感器来实时监测表面温度并对 其进行闭环控制，使回流孔板的表面温度始终稍高于助焊剂的气化温度，从而 达到助焊剂不黏附和堆积在回流孔板表面的目的，始终保持回流孔板表面的清 洁和免维护。这样就可以省却通常对冷却区回流孔板专人专时的清理维护，极 大地提高了机器的运行时间和生产效率。另外，由于采用了保温板进行隔温， 可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度，满足PCB线路板的 冷却效率及温度工艺曲线要求。附图说明图1是本技术回流焊炉冷却模块中的回流孔板的整体结构示意图； 图2是本技术回流焊炉冷却模块中的回流孔板的分解结构示意图.P具体实施方式参见图1、图2，本技术的回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体l、保温板2、多个特氟龙导风管3、温度传感器4、电加热丝5和 陶瓷端子6。在回流孔板本体1和保温板2上对应设有用于安装导风管的多个 通孔ll、 21，多个导风管3连接在回流孔板本体1和保温板2上，温度传感器 4和电加热丝5分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之 间，陶瓷端子6安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。回流孔板本体 1和保温板2通过多个连接螺钉7和固定螺钉8连接固定。本技术中的电加热丝5共六条沿回流孔板本体的长度方向均匀间隔安 装在回流孔板本体l上。本技术的工作原理可结合图1、图2说明如下冷却回流风由回流孔 板本体1两端的长形槽回入，经由冷却系统后由顶部风扇送出，回流风吹至保 温板2，经过特氟龙导风管3经回流孔板本体1吹至PCB线路板，达到冷却效 果。同时，通过固定于陶瓷端子6下的温度传感器4能够实时检测回流孔板本 体l表面的温度，由设备电脑控制电加热丝5的工作状态，使得回流孔板本体 1表面温度始终高于助焊剂的气化温度。权利要求1、一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特征在于还包括保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。2、 如权利要求1所述的回流焊炉冷却模块中的回流孔板，其特征在于 所述的电加热丝共六条沿回流孔板本体的长度方向均匀间隔安装在回流孔板 本体上。专利摘要一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体、保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子。在回流孔板本体和保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。本技术的回流孔板可保证其表面温度始终稍高于助焊剂的气化温度，达到助焊剂不黏附和堆积在回流孔板表面的目的，始终保持回流孔板表面的清洁和免维护；并可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度，满足PCB线路板的冷却效率及温度工艺曲线要求。文档编号H05K3/34GK201131084SQ20072007711公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月24日 优先权日2007年12月24日专利技术者初剑英, 明 卢, 大卫海乐 申请人:上海朗仕电子设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特征在于：还包括保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫海乐，初剑英，卢明，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[]