【技术实现步骤摘要】
一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜的生产工艺
[0001]本专利技术涉及聚铣亚胺薄膜
,具体为一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜的生产工艺。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺薄膜酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
[0003]在电子胶带生产过程中,往往用到聚酰亚胺薄膜,但是现有的聚酰亚胺薄膜热膨胀系数高、收缩性差。耐热性差,导致其与金属铜的热膨胀匹配性差,不能够满足大部分柔性电路板连续使用的绝缘要求,且大部分的薄膜的吸水率高,绝缘性差,存在在碱性刻蚀过程中的吸水膨胀及使用过程中因吸潮引起的电子元件失效等问题
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜的生产工艺,解决了现有的聚酰亚胺薄膜热膨胀系数高、收缩性差。耐热性差,导致其与金属铜的热膨胀匹配性差,不能够满足大部分柔性电路板连续使用的绝缘要求,且大部分的薄膜的吸水率高,绝缘性差,存在在碱性刻蚀过程中的吸水膨胀及使用过程中因吸潮引起的电子元件失效等问题的问题。
[0006](二)技术方案
[0 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜,其特征在于,包括以下重量份数配比的原料:聚酰亚胺树脂100
‑
150份、二氧化硅10
‑
20份、纳米无机填料10
‑
15份、自由基引发剂50
‑
90份和加工助剂7
‑
13份。2.根据权利要求1所述的一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺树脂包括以下重量份数配比的原料:芳香二胺10
‑
15份、芳香二酐10
‑
15份和含硫二元胺5
‑
7份、非质子极性溶剂30
‑
40份、2,2'
‑
双(3,4
‑
二羧酸)六氟丙烷二酐1
‑
3份和封端剂1
‑
3份。3.根据权利要求2所述的一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺树脂包括以下生产步骤:(1)将芳香二胺、芳香二酐、含硫二元胺加入到非质子极性溶剂中搅拌4
‑
6h,搅拌速度为1300
‑
1500r/min,得到混合物a;(2)在混合物a中加入封端剂,继续搅拌3h,温度为180
‑
220℃,得到混合物c;(3)在混合物c内加入2,2'
‑
双(3,4
‑
二羧酸)六氟丙烷二酐,搅拌30
‑
60min,搅拌速度为600
‑
800r/min,得到混合物d;(4)将混合物d,回流冷凝反应1
‑
3h后,冷却至室温,过滤、干燥得到聚酰亚胺树脂。4.根据权利要求3所述的一种高强度低收缩聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述纳米级无机填料包括氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁云保,金岳保,邹卫刚,田波,
申请(专利权)人:常熟市华强绝缘材料有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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