【技术实现步骤摘要】
环状酰亚胺树脂组合物、液态粘接剂、膜、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板
[0001]本专利技术涉及环状酰亚胺树脂组合物等。
技术介绍
[0002]近年来，在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器和路由器等网络基础设施设备以及大型计算机等的电子设备中，所使用的信号的高速化和大容量化被逐年推进着。伴随于此，由于如20GHz区域等的高频率被使用在被搭载在这些电子设备上的印刷电路板上，因此，对印刷电路板用材料所要求的低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、高耐热性和低吸水性等特性在日益增高。
[0003]作为具有满足这些特性的可能性的材料，可列举为改性聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、环氧树脂等(专利文献1～专利文献3)。其中，由于马来酰亚胺树脂为低介电常数、低介电损耗角正切，耐热性也高，因此，被用作应对高频的用于印刷电路板的材料(专利文献4、专利文献5)。
[0004]但是，一般的马来酰亚胺树脂的粘接力低，为了表现出充分的特性，需要在高温下长时间固化，因此，不适合使用了马来酰亚胺树脂的产品的批量生产。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述(a)成分～(c)成分：(a)以下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团，B独立地为任选含有杂原子的碳原子数为6以上的二价烃基，X独立地为氢原子或甲基，m为1～1000,(b)环氧化合物，以及(c)至少含有(c
‑
1)和(c
‑
2)这2种的聚合引发剂，(c
‑
1)自由基聚合引发剂(c
‑
2)阴离子聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，其中，以在式(1)中的A表示的有机基团为由下述结构式表示的四价有机基团中的任一者，在上述结构式中未键合取代基的键合端与在式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合。
3.根据权利要求1所述的环状酰亚胺树脂组合物，其中，(a)成分的环状酰亚胺化合物为以下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，在式(2)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团，B1独立地为任选含有杂原子的碳原子数为6～60的亚烷基或来自二聚酸骨架的二价烃基，B2独立地为任选含有杂原子的碳原子数为6～30的亚芳基，X独立地为氢原子或甲基，W为B1或B2，m1为1～500，m2为0～500。4.根据权利要求3所述的环状酰亚胺树脂组合物，其中，在式(2)中的B1为选自以下述结构式中的任一者表示的基团和来自二聚酸骨架的二价烃基的基团，R1相互独立地表示为氢原子或碳原子数为1～20的直链的烷基或支链的烷基，p1和p2分别为5以上的数，它们可以相同也可以不同。p3和p4分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：井口洋之，堤吉弘，津浦笃司，工藤雄贵，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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