【技术实现步骤摘要】
改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及聚合物改性
,特别是涉及一种改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]随着电子工业的飞速发展,电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方向发展,电子元器件需要更高的信号传播速度和传输效率,从而市场对高频高速印制电路板的需求日益增加,因此对作为载体的覆铜板及所用树脂基材也提出了更高的要求,传统的环氧树脂已经很难满足层压板的高性能要求。
[0003]近年来,一些高性能的树脂基体开始涌现,如苯并噁嗪和双马来酰亚胺等。其中,双马来酰亚胺树脂(BMI)具有极佳的耐热性和热稳定性,且固化收缩率低,热膨胀性能良好,使其成为高性能覆铜板中一种常用的树脂基体。但是,未经改性的双马来酰亚胺溶解性差,交联密度高、固化物性脆,难以单独使用,须经改性剂改性后方可使用。
[0004]目前已报道可采用常规增韧剂对双马来酰亚胺树脂进行增韧,但常规增韧剂会降低剥离强度。据此,有研究人员研发出一种改性复合双马来酰亚胺树脂的预聚物,其为复合双马来酰亚胺树脂和丙烯基苯氧基化合物的预聚物,以重量计,复合双马来酰亚胺树脂:丙烯基苯氧基化合物的预聚物为100:50~120,且其采用了一些特殊结构的双马来酰亚胺结构并进行了复合,这些结构在反应中由于具有位阻效应,可控制反应速度,可使双马来酰亚胺充分热熔并与丙烯基苯氧基化合物反应,此改性方式可以一定程度改善双马来酰亚胺的韧性,但是改善效果不明显。
[0005]另外,还报道了一种利用改性纳米晶纤维素增韧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改性双马来酰亚胺树脂,其特征在于,其原料包括改性剂和双马来酰亚胺树脂;所述改性剂包括式(I)所示的胺基有机硅树脂:各R分别独立选自亚烷基、醚基、取代或未取代的苯基、取代或未取代的联苯基、取代或未取代的萘基、双环戊二烯基中的一种或几种;n为聚合度,取自1~200中的任一整数。2.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂,其特征在于,所述胺基有机硅树脂和双马来酰亚胺树脂的质量比为(0.4~1.5):1。3.根据权利要求1所述的改性双马来酰亚胺树脂,其特征在于,所述改性剂还包括2,2
’‑
二烯丙基双酚A、2,2
’‑
二烯丙基双酚S、2,2
’‑
二烯丙基双酚F和双酚A双烯丙基醚中的一种或几种。4.根据权利要求1至3任一项所述的改性双马来酰亚胺树脂,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂中含有两个或两个以上马来酰亚胺基团。5.根据权利要求4所述的改性双马来酰亚胺树脂,其特征在于,所述双马来酰亚胺树脂的单体选自N
‑
苯基马来酰亚胺、N
‑
(2
‑
甲基苯基)马来酰亚胺、N
‑
(4
‑
甲基苯基)马来酰亚胺、N
‑
(2,6
‑
二甲基苯基)马来酰亚胺、二(4
‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2
‑
二(4
‑
(4
‑
马来酰亚胺基苯氧基)
‑
苯基)丙烷、二(3,5
‑
二甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3,5
‑
二乙基
‑4‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷、聚苯基甲烷双马来酰亚胺、含联苯结构的双马来酰亚胺和多马来酰亚胺中的一种或几种。6.权利要求1至5任一项所述的改性双马来酰亚胺树脂的制备方法,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:温文彦,郭永军,张新权,
申请(专利权)人:广东盈骅新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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