树脂组合物、预浸料及其制备方法和层压板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、预浸料及其制备方法和层压板及其制备方法。树脂组合物包括如下质量份的原料：改性双马来酰亚胺预聚物20份~50份、氰酸酯树脂10份~40份、功能树脂30份~60份、以及无机填料50份~200份；其中，所述改性双马来酰亚胺预聚物的原料包括双马来酰亚胺树脂和改性剂，所述改性剂包括三聚萘双烯丙基醚。该树脂组合物的固化产物具有极低的热膨胀系数、优异的高温模量保持性和极高的耐热性，同时也表现出优异的介电性能，适用于制备高性能的半导体封装载板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及改性树脂的，特别是涉及一种树脂组合物、预浸料及其制备方法和层压板及其制备方法。

技术介绍

1、近年来，伴随着电子设备微型化、多功能化的发展趋势，对半导体封装载板提出了轻薄化、高集成化等需求，同时还要求其兼具高玻璃化温度、高模量及低热膨胀系数的特性，以确保互联与安装的可靠性。此外，随着“人工智能（ai）”时代的到来，信息处理量和信息处理速度得到爆炸性增长，半导体封装载板亦需要更低的介电常数和介电损耗来降低传输损耗。

2、目前，半导体封装载板大多采用bt载板，其是以双马来酰亚胺树脂（bismaleimide, bmi）和氰酸酯树脂（又称三嗪a树脂triazine a, ta）为主树脂成分，经热固化而形成的一类树脂基封装载板。但是，传统的bt载板在热膨胀系数、耐热性和介电性能等方面难以满足ai时代对高性能载板的需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种树脂组合物、预浸料及其制备方法和层压板及其制备方法，以克服传统的bt载板在热膨胀系数、耐热性和介电性能等方面难以满足ai时代对高性能载本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下质量份的原料：

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺预聚物的原料中，所述双马来酰亚胺树脂和所述三聚萘双烯丙基醚的质量比为100：（60~100）。

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性剂还包括二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、二烯丙基双酚F和双酚A双烯丙基醚中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括N,N'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、N,N'-(1,4-亚苯基)双马来酰亚胺、N,N'-(4-甲基-1,3-亚苯...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下质量份的原料：

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺预聚物的原料中，所述双马来酰亚胺树脂和所述三聚萘双烯丙基醚的质量比为100：（60~100）。

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性剂还包括二烯丙基双酚a、二烯丙基双酚s、二烯丙基双酚f和双酚a双烯丙基醚中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括n,n'-(4,4'-亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、n,n'-(1,4-亚苯基)双马来酰亚胺、n,n'-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺、n,n'-间苯撑双马来酰亚胺、二(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、2,2-二(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)-苯基)丙烷、二(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷、聚苯基甲烷双马来酰亚胺和含联苯结构的双马来酰亚胺中的一种或者多种。

5.如权利要求1~4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法包括以下步骤：

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性双马来酰亚胺预聚物的制备方法满足以下条件中的一个或多个：

7.如权利要求1~4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂包括双酚a型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂、双酚f型氰酸酯树脂、双酚m型氰酸酯树脂、双酚e型氰酸酯树脂、萘型氰酸酯树脂、联苯型氰酸酯树脂、双酚s型氰酸酯树脂和双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂中的一种或多种。

8.如权利要求1~4任一项所述的树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：温文彦，郭永军，漆小龙，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：