【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂，特别是涉及一种复合树脂组合物及其应用。
技术介绍
1、随着高频高速数字信号传输技术和电子安装技术的高速发展，为保证印刷线路板(pcb板)上传输线的特性阻抗的持久和稳定，覆铜箔层压板正向着高频化、高速化、高密度化等方向发展，把覆铜箔层压板从电路“互联”逐渐转变为“信号传输线”的角色已成为本领域共识，由此对覆铜箔层压板的耐热性、介电性等提出了更高的要求。
2、传统技术中常使用苯乙烯-马来酸酐类共聚物作为固化剂与树脂固化反应制备层压板，虽然能获得具有较低的介电常数和介质损耗值、较高的玻璃化转变温度的层压板，然而制得的层压板仍会出现吸水率较高、耐热性下降及与金属箔的粘结性能下降等问题。
3、因此，传统技术仍有待改进。
技术实现思路
1、基于此，本申请提供了一种能兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值的复合树脂组合物及其应用。
2、本申请的技术方案如下。
3、本申请的第一方面，提供了一种复合树脂组合物，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：
4、环氧树脂 10份~50份，
5、苯并噁嗪树脂 10份~30份，
6、固化剂 10份~50份，
7、阻燃剂 5份~30份，
8、无机填料
9、其中，所述固化剂含有式(1)所示化合物：
10、
11、r选自氧原子、羰基或如下式(a)~(e)中任一结构：
12、
13、
14、其中，r1和r2分别独立地选自单键、碳原子数为1~5的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；r3~r6分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基；*表示连接位点。
15、上述复合树脂组合物中，含有特定质量份数配比的环氧树脂、苯并噁嗪树脂、固化剂、阻燃剂和无机填料，各组分协同作用，使复合树脂组合物兼具兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。其中，固化剂含有式(1)所示化合物，是一种特定结构的多元酸酐类固化剂，一分子式(1)所示化合物含有多个苯环结构和多个酸酐基团，与其他组分通过特定配比协同后，在保持优良的耐热性、低吸水率及优异的介电性能的同时，提高了复合树脂组合物的粘结性能。
16、在其中一些实施例中，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(2)中任意一个条件：
17、(1)r1选自单键、氧原子和砜基中的任意一种；
18、(2)r2选自碳原子数为1~3的烷烃亚基、氧原子和砜基中的任意一种；
19、(3)r3~r6分别独立地选自单键或碳原子数为1~3的烷烃亚基。
20、在其中一些实施例中，r选自式(d)。
21、进一步调控r的结构，可进一步提高粘结性能。
22、在其中一些实施例中，r选自如下式(1-1)~(1-9)中任一结构：
23、
24、。
25、在其中一些实施例中，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：
26、环氧树脂 20份~40份，
27、苯并噁嗪树脂 20份~30份，
28、固化剂 30份~50份，
29、阻燃剂 10份~20份，
30、无机填料 20份~40份。
31、进一步调控复合树脂组合物中各组分的质量份数，进一步提高复合树脂的耐热性、介电性能和粘结性能，同时保持较低的吸水率。
32、在其中一些实施例中，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(4)中至少一个条件：
33、(1)所述环氧树脂包括双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种；
34、(2)所述苯并噁嗪树脂包括双酚a型苯并噁嗪树脂、双酚f型苯并噁嗪树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、mda型苯并噁嗪、oda型苯并噁嗪、dcpd型苯并噁嗪、苯酚型苯并噁嗪、dopo型苯并噁嗪中的至少一种；
35、(3)所述无机填料包括钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、二氧化硅、石英、云母粉、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、粘土和高岭土中的至少一种；
36、(4)所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、四溴双酚a、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物和含磷氰酸酯中的至少一种。
37、在其中一些实施例中，所述复合树脂组合物还包括其他助剂，所述其他助剂包括固化促进剂、偶联剂和增韧剂中的至少一种。
38、本申请的第二方面，还提供一种固化树脂，所述固化树脂采用第一方面的复合树脂组合物的原料制得。
39、该固化树脂兼具高耐热性、良好的粘结性、低吸水率、较低的介电常数和介质损耗值。
40、本申请的第三方面，提供一种半固化片，所述半固化片包括增强材料以及负载于所述增强材料的树脂材料，所述树脂材料包括第二方面的固化树脂。
41、本申请的第四方面，还提供一种层压板，所述层压板的制备原料包括第一方面的半固化片。
42、本申请的第五方面，还提供一种印制电路板，所述印制电路板包括第四方面的层压板。
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1.一种复合树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：
2.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(2)中任意一个条件：
3.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，R选自式(d)。
4.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，R选自氧原子、羰基或如下式(1-1)~(1-9)中任一结构：
5.如权利要求1~4任一项所述的复合树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：
6.如权利要求1~4任一项所述复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(4)中至少一个条件：
7.如权利要求1~4任一项所述的复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物还包括其他助剂，所述其他助剂包括固化促进剂、偶联剂和增韧剂中的至少一种。
8.一种固化树脂，其特征在于，所述固化树脂采用包括如权利要求1~7任一项所述的复合树脂组合物的原料制得。
9.一种半固化片，其特征在于，所述半固化片包括增强材料以
10.一种层压板，其特征在于，所述层压板的制备原料包括如权利要求9所述的半固化片。
11.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求10所述的层压板。
...【技术特征摘要】
1.一种复合树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：
2.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(2)中任意一个条件：
3.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，r选自式(d)。
4.如权利要求1所述的复合树脂组合物，其特征在于，r选自氧原子、羰基或如下式(1-1)~(1-9)中任一结构：
5.如权利要求1~4任一项所述的复合树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述复合树脂组合物包括：
6.如权利要求1~4任一项所述复合树脂组合物，其特征在于，所述复合树脂组合物满足如下(1)~(4)中至...
【专利技术属性】
技术研发人员：温文彦，沈永贤，郭永军，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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