散热模组制造技术

一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，此散热模组包括一第一栅网、一壳座及一风扇，其中第一栅网是配置于携带型电子装置的机壳的底部，并具有多个第一孔隙，而壳座具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中第二栅网是配置于壳座的顶部，并具有多个第二孔隙，而这些第二孔隙的孔径是小于这些第一孔隙的孔径。在符合安全规范的条件下，藉由改变第一栅网及第二栅网的孔隙尺寸，可提升携带型电子装置的散热效率。此外，第一栅网及第二栅网更分别一体成型于机壳的底部及壳座的顶部，因而降低携带型电子装置的生产成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模组，特别是涉及一种适于组装至一携带型电子装置，用以提供散热功能至携带型电子装置的具有栅网的散热模组。
技术介绍
近年来，随着电脑科技的突飞猛进，除了电脑的运作速度不断提升以外，电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地向上提升，为了预防电脑主机内部的电子元件过热而造成电子元件的暂时性或永久性的失效，现有习知技术通常会在电脑主机的内部加装一散热模组，用以将电脑主机内部的热气排放至外界来降低电脑主机内部的温度，使得电脑主机的运作能够更加顺畅。由于笔记型电脑的尺寸上的限制，造成笔记型电脑的主机内部的空间狭隘，使得散热模组的提供变得非常的重要。此外，除了上述的笔记型电脑以外，某些携带型电子装置的内部亦需要安装用来提供散热功能的散热模组。请参阅图1A，其是为现有习知的一种散热模组应用于携带型电子装置的剖面示意图。现有习知的一种散热模组100是适用于一携带型电子装置，例如为笔记型电脑。携带型电子装置包括一主机模组(图中未示)及一机壳10，其中主机模组具有一主机板20，其是组装于机壳10内。此外，机壳10具有一第一开口12及一第二开口14，上述的第一开口12是位于机壳10的底部，用以作为进风之用，而第二开口14是位于机壳10的侧缘，用以作为出风之用。前述的散热模组100包括一壳座110及一风扇120，其中风扇120是配设于壳座110之内，用以提供气流流动的动力来源。此外，请参阅图1A、1B及1C，散热模组100更包括一筛网130，其罩设于机壳10的底部的第一开口12，并具有多个孔隙132，用以让气体流通，其中图1B是筛网130的这些孔隙132是为狭长设计，而图1C是筛网130的这些孔隙132是为圆形设计。壳座110是配设于机壳10的内部，并具有一第一入风口112、一第二入风口114、一容置空间116及一出风口118。上述的风扇120是配设于壳座110的容置空间116内，而第一入风口112是位于壳座110的底部，且面对于第一开口12，而第二入风口114则位于壳座110的顶部，且第一入风口112及第二入风口114是连通于容置空间116，并经由容置空间116而连通于出风口118，且出风口118与第二开口14之间具有一气流通道150。散热模组100更可包括一散热器140，其配设于气流通道150中，并利用流通于气流通道150中的气流来带走其上的热能。此外，壳座110在第二入风口114上还设有一框架114a，其俯视结构如图1D所示，此框架114a是罩设于第二入风口114，并具有多个孔隙114b，用以让气体流通。当散热模组100运作时，风扇120将吸引机壳10的外部的空气，依序经由筛网130及第一入风口112而进入容置空间116内。同时，风扇120亦将吸引携带型电子装置内的热气，并依序经由框架114a、第二入风口114而进入容置空间116内，而外部的空气及携带型电子装置内的热气在容置空间116内流转(wander)之后，将依序经由出风口118及携带型电子装置的第二开口14而排放至携带型电子装置之外，藉以降低携带型电子装置的内部的温度。值得一提的是，上述的筛网130的这些孔隙132通常设计成为狭长开口(如图1B所示)或是圆形开口(如图1C所示)。为了符合携带型电子装置的安全规范，筛网130的这些孔隙132若设计为狭长开口，其宽度W1须小于等于1厘米，如图1B所示。此外，筛网130的这些孔隙132若设计为圆形开口，其孔径D1须小于等于1.5厘米，如图1C所示。然而，筛网130的这些孔隙132不论是狭长开口或是圆形开口，只要符合携带型电子装置的安全规范，都将会因为这些孔隙132的宽度W1或孔隙132的孔径D1过小，而使得机壳10的第一开口12的进风量不足，进而无法提升携带型电子装置的散热效果。基于上述，现有习知的散热模组100通常会藉由壳座110的顶部的第二入风口114，并且增加筛网130的这些孔隙132的数目，用以增加机壳10的第一开口12的进风量，进而提升携带型电子装置的散热效率。然而，第二入风口114由于是位于壳座110的顶部，且较邻近携带型电子装置的内部，因此能为携带型电子装置引进的风量有限。此外，现有习知的散热模组100增加筛网130的这些孔隙132的数目虽可增加机壳10的第一开口12的进风量，此乃相较于筛网130的这些孔隙132数目未增加时，但是这将导致无法将筛网130以射出成型的方式直接成型于携带型电子装置的机壳10上，因而无法降低携带型电子装置的生产成本。而且，既使增加这些孔隙132的数目，但由于安全规范的限制使得这些孔隙132的宽度W1或是这些孔隙132的孔径D1过小，因而不足以为携带型电子装置带来较佳的进风量，同样无法提升携带型电子装置的散热效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是在提供一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，除可让携带型电子装置符合安全规范之外，亦可提升携带型电子装置的散热效率。本技术所要解决的另一技术问题是提供一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，用以降低携带型电子装置的生产成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提出一种散热模组，适用一携带型电子装置，其中携带型电子装置的一机壳具有一开口，开口是位于机壳的侧缘，而散热模组包括一第一栅网、一壳座及一风扇，其中第一栅网是配置于机壳的底部，且第一栅网与机壳的底部是一体成型，并具有多个第一孔隙。此外，上述的壳座具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中入风口是位于壳座的底部，且面对第一栅网，而第二栅网是配置于壳座的顶部，且与壳座的顶部是一体成型，并具有多个第二孔隙，用以让气体流通，而这些第二孔隙的孔径是小于这些第一孔隙的孔径，且入风口及第二栅网的这些第二孔隙是连通于容置空间，并经由容置空间而连通于出风口，且出风口与开口之间具有一气流通道。另外，上述的风扇是配设于容置空间内。依照本技术的较佳实施例所述的散热模组更包括一散热器，其配设于气流通道中。依照本技术的较佳实施例所述的散热模组，其中这些第一孔隙例如为狭长开口，且这些第一孔隙的宽度是大于1厘米。此外，这些第一孔隙亦可例如为圆形开口，而这些第一孔隙的孔径是大于1.5厘米。依照本技术的较佳实施例所述的散热模组，其中这些第二孔隙例如为狭长开口，且这些第二孔隙的宽度是小于等于1厘米。此外，这些第二孔隙亦可例如为圆形开口，而这些第二孔隙的孔径是小于等于1.5厘米。依照本技术的较佳实施例所述的散热模组，其中第一栅网与机壳的底部一体成型的方式可包括射出成型法。此外，第二栅网与壳座的顶部一体成型的方式可包括射出成型法。依照本技术的较佳实施例所述的散热模组，其中风扇的旋转轴向是与壳座的入风口及第二栅网的中心轴向实质上相互平行，且入风口及第二栅网的中心轴向是与出风口的中心轴向实质上相互垂直。基于上述，本技术的散热模组乃是在壳座的顶部配置符合安全规范的第二栅网，以及在携带型电子装置的机壳的底部配置第一栅网，其中第一栅网由于不需符合安全规范的尺寸限制，因此第一栅网的这些孔隙的宽度或孔径将可相对大于第二栅网的这些孔隙的宽度或孔径，用以让携带型电子装置除了可符合安全规范之外，亦可以提升携带型电子装置的散热效率。此外，第一栅网及第二栅网更分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组，适用于一携带型电子装置，其中该携带型电子装置的一机壳具有一开口，该开口是位于该机壳的侧缘，其特征在于该散热模组包括：　　　　一第一栅网，配置于该机壳的底部，且该第一栅网与该机壳的底部是一体成型，并具有多数个第一孔隙，用以让气体流通；　　　　一壳座，配设于该机壳的内部，并具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中该入风口是位于该壳座的底部，且面对该第一栅网，而该第二栅网是配置于该壳座的顶部，并与该壳座的顶部是一体成型，并具有多数个第二孔隙，用以让气体流通，而该些第二孔隙的孔径是小于该些第一孔隙的孔径，且该入风口及该第二栅网的该些第二孔隙是连通于该容置空间，并经由该容置空间而连通于该出风口，且该出风口与该开口之间具有一气流通道；以及　　　　一风扇，配设于该壳座的该容置空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王炫证，林春宏，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]