复合材料结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种复合材料结构及其制造方法，所述复合材料结构包括外层、内层以及中间层。外层包括金属材料。内层包括纤维材料与树脂材料。外层具有第一厚度，内层具有第二厚度，且第一厚度与第二厚度不同。中间层包括黏着材料且设置于外层与内层之间。中间层相对的二表面分别直接接触于外层与内层。面分别直接接触于外层与内层。面分别直接接触于外层与内层。

【技术实现步骤摘要】
复合材料结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种复合材料结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]为了呈现金属外观，复合材料结构常由金属层与树脂层所构成，而在复合材料结构的制造过程中常会使用热工艺，如此一来，热膨胀系数差异较大的金属层与树脂层可能会因热应力而产生翘曲变形的现象。进一步而言，为了解决前述问题，目前常会将复合材料结构制作成对称镜向结构(于对称位置制造相同厚度、密度和/或模数的膜层)，然而，对称镜向结构会大幅地增加制造成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种复合材料结构及其制造方法，其可以在降低制造成本的同时有效地平衡热应力。
[0004]本专利技术的一种复合材料结构，包括外层、内层以及中间层。外层包括金属材料。内层包括纤维材料与树脂材料。外层具有第一厚度，内层具有第二厚度，且第一厚度与第二厚度不同。中间层包括黏着材料且设置于外层与内层之间。中间层相对的二表面分别直接接触于外层与内层。
[0005]本专利技术的一种复合材料结构的制造方法，至少包括以下步骤。提供包括金属材料的外层；提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料结构，其特征在于，包括：外层，包括金属材料；内层，包括纤维材料与树脂材料，其中所述外层具有第一厚度，所述内层具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；以及中间层，包括黏着材料且设置于所述外层与所述内层之间，其中所述中间层相对的二表面分别直接接触于所述外层与所述内层。2.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述第一厚度小于所述第二厚度。3.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述第一厚度范围大于等于0.1毫米且小于等于1毫米，且所述第二厚度范围大于0.1毫米且小于等于5毫米。4.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述外层具有第一密度与第一模数，所述内层具有第二密度与第二模数，所述第一密度与所述第二密度不同，且所述第一模数与所述第二模数不同。5.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述外层的边缘、所述中间层的边缘与所述内层的边缘切齐。6.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于：所述外层、所述中间层与所述内层具有相同宽度；或所述中间层与所述内层具有相同宽度，且所述内层的宽度小于所述外层的宽度。7.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述内层的X轴抗弯模数与Y轴抗弯模数的比值小于200％。8.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述纤维材料的长度介于5毫米至25毫米之间。9.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述纤维材料占所述内层的重量比例介于10wt％至60wt％之间。10.根据权利要求1所述的复合材料结构，其特征在于，所述金属材料包括铝、镁、锂、钛、铁或其合金。11.根据权利要求1所述的复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寒青，李盛宏，吴荣钦，凌国南，江志文，陈千茱，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：