一种柔性印刷电路板制造技术

一种涉及印刷电路板的柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大；所述的焊盘与盖膜开口为相似形状，且焊盘比盖膜开口的整体横向或整体纵向开口尺寸大０．１ｍｍ－０．５ｍｍ；所述的焊盘与盖膜开口为长方形或正方形，所述的焊盘的边长的长度比盖膜开口对应边长的长度长０．１ｍｍ－０．５ｍｍ；所述的焊盘与盖膜开口为圆形或椭圆形，所述焊盘的径长的长度比盖膜开口对应径长的长度长０．１ｍｍ－０．５ｍｍ，本实用新型专利技术即使在盖膜开口与焊盘对位不准时，也不会造成假焊、元器件推力不足、焊盘易脱落、产品品质降低的问题，取得了较高的工作可靠性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种柔性印刷电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FPCBFlexible Printed Circuit Board)广泛应用于各种电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元器件的作用，是电子行业应用广泛的重要配件，柔性印刷电路板的焊盘的结构对焊接质量有着很大的影响。在现有技术中，如图1、图2和图3所示，柔性印刷电路板FPCB包括基板1和覆盖膜2，基板1和覆盖膜2之间夹贴铜箔钱路和焊盘30，如图1所示，覆盖膜2与焊盘30相对位置处设有相应的盖膜开口20，首先在基板1上贴上贴铜箔钱路和焊盘30，然后再加铺覆盖膜2形成如图2和图3所示的形态，在现有技术中，一般来说，焊盘30尺寸和盖膜开口20尺寸一样大或焊盘30尺寸略小，这种柔性印刷电路板FPCB存在如下缺点1.在图2和图3中只反映了一种理想的状态，即，焊盘30尺寸和盖膜开口20一样大小且贴合后恰好完全对位，但在实际的操作中，由于覆盖膜2贴附在基板1上采用的是手工对位，不可避免地造成盖膜开口20与焊盘30对位不准，使得焊盘30外露的实际尺寸相对减小，在对元器件进行表面贴装(SMTSurface Mounting本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，包括基板和覆盖膜，所述基板和覆盖膜之间夹贴铜箔钱路和焊盘，所述覆盖膜与焊盘相对位置处设有相应的盖膜开口，其特征在于：所述的焊盘比盖膜开口的尺寸大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨其祥，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]