令智能移动电话减少厚度的结构制造技术

本实用新型专利技术是有关一种令智能移动电话减少厚度的结构，该结构于该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板及一普通电路板，其中该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板电气相连接，且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板位于该移动电话的按键的内缘一侧边，使用该移动电话时，按压该移动电话的按键，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，达成便于携带的目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种令智能移动电话减少厚度的结构，尤指一种在该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板，并令该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，使透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少的结构者。
技术介绍
近年来，由于网络及通讯世界的蓬勃发展，各式各样的网络及通讯设备不断地被开发出来，且被各行各业广泛地使用于其生活及工作环境中，此一发展趋势，不仅加速了信息流通之速度及效率，为人们在生活及工作上带来了极大的便利。而随着电子产业的进步，各式各样的电子产品中，如个人数字助理(Personal Digital Assistant)及移动电话(Mobile Phone)等消费性电子产品，不仅体积日益轻薄短小，价格日趋便宜，其上不断推陈出新的各式附加功能，令该等消费性电子通讯产品已非过去单纯的移动电话或电子记事簿，尚具备其它如支持高速上网、下载游戏、无线购物等无线数据通讯功能，令过往遥不可及之无线通讯及网络服务，变得唾手可得，并在未来成为大多数人们生活及工作上的一重要部份。然而，移动电话的设计初衷，主要是为了使得其使用者可随时与他人进行通讯，而该个人数字助理，其原本设计的目标，希望成为个人信息的管理工具(personal information management，简称PIM)，例如个人时程纪录管理、记事本、电话簿等基本功能，因而该个人数字助理又被称为电子手帐(organizer)。又因现行的全球通讯系统(GSM)以及仿真移动电话系统(AMPS)，由于频宽(Bandwidth)的关系，无法承载太大的传输量，只能传输声音以及少量图形，所以在通讯与计算机整合的科技时代来临后，现今的移动电话不但具有通讯的主要功能外，更整合了无线传输与记事本功能，而开发出一种结合移动电话与个人数字助理功能的智能移动电话(smart phone)，其除了可作为语音沟通的移动通讯工具外，并具有个人信息管理功能、上网收发电子邮件(E-mail)功能、阅读新闻、下载信息功能、数据传真或者公司内部网络链接(Link)，以及较舒适的触感和屏幕显示，成为功能更强的第三代移动电话(3G)，故智能移动电话渐已成为时下热门的电子商品之一。目前市场上所贩售的智能移动电话，请参阅图1所示，为能具有可作为语音沟通的移动通讯工具外，并具有个人信息管理、上网收发电子邮件、阅读新闻、下载信息、数据传真、及公司内部网络链接等功能，因此其屏幕内设有一供显示视讯的电路板11，以及主机内另设有一对主机电路板12，该等主机电路板12、电路板11上设有较一般移动电话多的电子元件，且各电子元件相互电气连接，令该等电子元件可依主机电路板12上微处理器的命令执行上述的功能。然而，该等主机电路板12位于该移动电话的按键的内缘一侧边，且该等主机电路板12分别具有一定的厚度，令该等主机电路板12的硬度足以抵消按压按键的力量，因此该主机的厚度因该等主机电路板12的厚度而无法减少，导致该已知智能移动电话的整体厚度太厚，不便于携带，非常不便利。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术之一种令智能移动电话减少厚度的结构，使能摒除先前技术衍生的缺失及不便。本技术的目的，在于提供一种令智能移动电话减少厚度的结构，于该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板(FPC)及一普通电路板，其中该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板上电子元件电气相连接，且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板位于该移动电话的按键的内缘一侧边，使用该移动电话时，按压该移动电话的按键的力量，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，因此，透过厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少(减少约0.8毫米(mm)~0.4毫米(mm))，进而达成便于携带该移动电话的目的。附图说明图1为已知的立体分解图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的剖面示意图。具体实施方式本技术为一种令智能移动电话减少厚度的结构，请参阅图2、图3所示，于该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板21(FPC)及一普通电路板22，其中该软性电路板21上电子元件与该普通电路板22上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板23上电子元件电气相连接，且该软性电路板21表面上包覆一层硬质的胶体24，该胶体24覆盖该软性电路板21上所有的电子元件，该软性电路板21并位于该移动电话的按键25的内缘一侧边。通过上述构件的组成，复请参阅图2、图3所示，当使用该移动电话时，按压该移动电话的按键25的力量，可通过该硬质的胶体24予以抵消，避免该软性电路板21变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板21，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少(减少约0.8毫米(mm)~0.4毫米(mm))，进而达成便于携带的目的。在本技术中，复请参阅图2、图3所示，该胶体24可为一热塑性树脂(thermal plastic)，将该胶体24覆盖于该软性电路板21上所有的电子元件上时，先将该胶体24加热熔化成液态，再透过一喷嘴26将液态胶体24填充该软性电路板21上之空隙，嗣待该胶体24冷却成固体后，再将多余部份加工磨平。请再参阅图2、图3所示，该软性电路板21的表面上包括复数个电子元件，该等电子元件上盖设有防止电磁波(EMI)外泄之铁片27，令防止该等电子元件产生的电磁波干扰到该移动电话之射频(RF)天线功能，当将该胶体24填充于该铁片27内而覆盖于该等电子元件时，先将该胶体24加热熔化成液态，再透过该喷嘴26将液态胶体24经由该铁片27之缝隙271注入该铁片27内，而填满该铁片27内空隙，进而覆盖于该等电子元件上。据上述可知，已知智能移动电话之一对主机电路板，为能抵消按压按键的力量，因此该对主机电路板分别具有一定的厚度，导致该已知智能移动电话的整体厚度太厚，不便于携带，而本技术的结构将该对主机电路板其中一电路板，以软性电路板21取代，并于该软性电路板21上覆盖一层胶体24，令透过该胶体24的硬度抵消按压按键25的力量，因此，透过该厚度较薄的软性电路板21，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，进而达成便于携带的目的。权利要求1.一种令智能移动电话减少厚度的结构，其特征在于包括一厚度较薄的软性电路板，设于该移动电话的主机内，该主机内并设有一普通电路板，该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板上电子元件电气相连接，且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板并位于该移动电话的按键的内缘一侧边；使用该移动电话时，按压该移动电话的按键的力量，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，进而达成便于携带。2.如权利要求1所述的令智能移动电话减少厚度的结构，其特征在于该胶体可为一热塑性树脂。专利摘要本技术是有关一种令智能移动电话减少厚度的结构，该结构于该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板及一普通电路板，其中该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种令智能移动电话减少厚度的结构，其特征在于包括：　　　　一厚度较薄的软性电路板，设于该移动电话的主机内，该主机内并设有一普通电路板，该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板上电子元件电气相连接，且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板并位于该移动电话的按键的内缘一侧边；　　　　使用该移动电话时，按压该移动电话的按键的力量，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，进而达成便于携带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林传宗，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]