插槽模块拆卸治具制造技术

一种插槽模块拆卸治具，适于将一插槽模块自一主板之一连接器上拆离。此插槽模块拆卸治具由一基座、多个支撑件、一定位结构、一按压机构及一拆卸机构所构成。支撑件配设于基座上，用以支撑主板。定位结构配置于基座上，用以防止主板产生水平位移。按压机构配置于基座上，且至少包括一第一按压块，用以按压主板的连接器。拆卸机构配置于基座上，且至少包括一拆卸件，而拆卸件具有一凹槽。上述插槽模块适于卡置在凹槽内，以通过拆卸机构驱动而水平移动，并自主板的连接器拆离。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种拆卸治具，且特别是有关于一插槽模块拆卸治具。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中，尤其是目前最为常见之信息及家电等电子产品。为了让这些电子产品产生特殊的功能，电子产品几乎都具有一主板(Motherboard)，其主要是由许多电子元件及电路板所构成，其中这些电子元件组装至电路板，并经由电路板的内部线路来彼此电性连接。在以电脑为例的电子产品中，内存模块(memory module)属于不可或缺的重要元件，而目前最常见的内存模块为双行内存模块(dual in-line memory module，dimm)。一般将一内存插槽模块组装至主板的一连接器上，以方便使用者依需求而安装不同数量的内存模块于其上。但是，在主板的生产过程中，有时候会因为设计更改或其它因素，而需将内存插槽模块自主板的连接器上拆离。目前，这个内存插槽模块的拆卸步骤以人工方式进行，但是因为内存插槽模块与连接器间以数量众多的针脚进行连接，若以人工徒手拆卸则需花费相当大的力气与时间，且不易确保拆卸过程中不会对两者产生破坏。此外，由于主板的电路板上配置有电子元件，在拆卸插槽模块时若直接将主板置放于工作台上，则极易导致接触桌面的电子元件的损坏。而且，由于电路板上的电子元件的高低不同，所以在进行拆卸时容易因受力不均匀而使主板发生弯曲，导致电路板上的线路及与电子元件间之电性连接受到破坏。综上所述，已知插槽模块在自主板的连接器拆离时，由于没有拆卸治具之辅助，不仅拆卸不易而需耗费不少力气与时间，更无法确保拆卸过程中不会对连接器与插槽模块产生破坏，且容易造成主板的损坏。所以，开发出一种将插槽模块自主板的连接器拆离时可使用的拆卸治具，以节省拆卸步骤所需的时间与成本，就成为亟待解决的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种插槽模块拆卸治具，适于节省将一插槽模块自一主板的一连接器上拆离时所需的力气与工时，并且增加插槽模块的拆卸步骤的便利性。基于上述目的，本技术提出一种插槽模块拆卸治具，适于将一插槽模块自一主板之一连接器上拆离。其中，主板包括一电路板、配置于电路板之一侧的上述连接器以及配置于电路板上的多个电子元件，且主板更具有多个定位孔。此插槽模块拆卸治具由一基座、多个支撑件、一定位结构、一按压机构及一拆卸机构所构成。其中，支撑件配设于基座上，用以支撑主板。定位结构配置于基座上，用以防止主板产生水平位移。按压机构配置于基座上，且至少包括一第一按压块，用以按压主板的连接器。拆卸机构配置于基座上，且至少包括一拆卸件，而拆卸件具有一凹槽。上述插槽模块适于卡置在凹槽内，以通过拆卸机构之驱动而水平移动，并自主板的连接器拆离。本技术的插槽模块拆卸治具还包括一旋转卡合机构，该旋转卡合机构包括一L型杆件，具有一第一端与一第二端，该L型杆件以该第一端固设于该拆卸件上；一卡合件，具有一第一套筒部与一卡合部，该卡合件之该第一套筒部可旋转地套合于该L型杆件上，该卡合部具有一卡合槽，适于卡合该插槽模块接触该拆卸件一侧的相对侧；以及一弹簧，套合于该L型杆件上，且该弹簧被限制于该L型杆件之该第二端与该卡合件之间，用以使该卡合件紧密卡合于该插槽模块上。本技术的插槽模块拆卸治具该拆卸机构还包括一拆卸底座，配设于该基座上且具有一第二套筒部；一拆卸操作杆，其两端分别为一枢设端与一握持部，且该枢设端枢设至该拆卸底座；一连杆，其一端枢设至该拆卸操作杆之该握持部与该枢设端之间；以及一水平滑杆，可滑动地配设于该拆卸底座之该第二套筒部内，该水平滑杆的一端枢设至该连杆的另一端，且该水平滑杆的另一端连接该拆卸件。由于插槽模块拆卸治具上配设有定位结构与按压机构，因此可在拆卸过程中确保主板位于正确位置且不会上下晃动。同时，拆卸机构也可使拆卸过程更为省力，而支撑件则可避免主板的电子元件直接接触治具的基座。综上所述，本技术的插槽模块拆卸治具可使拆卸更为便利且避免对元件产生破坏，同时也节省拆卸过程所需耗费的力气与工时。附图说明图1为本技术一实施例的插槽模块拆卸治具的示意图。图2为一主板连同一插槽模块放置于图1的插槽模块拆卸治具上的示意图。图3为本技术之按压机构的示意图。图4为本技术之插槽模块拆卸治具另一角度的局部示意图。具体实施方式图1为本技术一实施例的插槽模块拆卸治具的示意图，而图2为安装有一插槽模块的一主板放置于图1的插槽模块拆卸治具上的示意图。请同时参照图1与图2，主板50由一电路板52、多个电子元件54及两个连接器56所构成。电子元件54配置于电路板52上，且例如为中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)、影像处理芯片与电容器等。两个连接器56配置于电路板52之一侧上。而且，主板50还具有多个定位孔58。连接器56例如具有两区的2*50个针脚(图未示)，而插槽模块70例如对应具有两区的2*50个插孔(图未示)，插槽模块70与连接器56通过针脚与插孔配对而互相紧密结合。插槽模块拆卸治具100主要由一基座110、多个支撑件120、一定位结构130、一按压机构150及一拆卸机构170所构成，适于将插槽模块70自主板50的连接器56上拆离。其中，支撑件120配设于基座110上，用以支撑主板50。支撑件120的高度大于电路板52上的电子元件54的高度，以使主板50通过支撑件120之支撑而放置于基座110上时，主板50背面的电子元件54不会直接接触到基座110。此外，支撑件120的配设位置对应于电路板52上未配置电子元件54的位置，如此则可使支撑件120在支撑主板50时，免于接触到主板50的电子元件54而造成电子元件54的损坏。同时，位置安排适当的支撑件120，因为全部直接接触主板50的电路板52，所以可使主板50获得均匀的支撑而大致平行于基座110，进而大幅降低主板50在拆卸过程中发生弯折的机会，如此则可确保主板50上的各种电性连接不会受到破坏。再者，支撑件120可拆卸地配设于基座110上。在支撑座120之材质部份，例如至少在与主板50接触的部份为塑料或其它硬度较小的材质，以避免对主板50造成损伤。定位结构130配置于基座110上，用以防止主板50产生水平位移。定位结构130由多个定位件132及多个限制件136所构成。定位件132配设于基座110上，而定位件132的配设位置对应于主板50的定位孔58。定位件132的顶端适于贯穿主板50的定位孔58。而且，定位件132在与支撑件120的顶面相同高度的部份，例如具有适于支撑主板50之一支撑面134。限制件136的配设位置对应于主板50之边缘，且限制件136的高度大于支撑件120的高度。因此，当主板50置放于支撑件120上时，其边缘会恰好抵住限制件136，并受定位件132与限制件136的限制而无法水平移动。图3为按压机构的示意图。请同时参照图1～3，按压机构150配置于基座110上，且至少包括一第一按压块152，用以按压主板50的连接器56。按压机构150由第一按压块152、一第二按压块154、一按压底座156、一按压操作杆158、一连杆162及一按压杆164所构成。其中，按压底座156配置于基座110上。按压操作杆158的一端枢设于按压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插槽模块拆卸治具，适于将一插槽模块自一主板之一连接器上拆离，其中该主板还包括一电路板及配置于该电路板上之多个电子元件，且该主板更具有多个定位孔，其特征在于该治具包括：一基座；多个支撑件，配设于该基座上，用以支撑该主板；一定位结构，配置于该基座上，用以防止该主板产生水平位移；一按压机构，配置于该基座上，该按压机构至少包括一第一按压块，用以按压该主板之该连接器；以及一拆卸机构，配置于该基座上，该拆卸机构至少包括一拆卸件，该拆卸件具有一凹槽，其中该插槽模块适于卡置在该凹槽内以通过该拆卸机构之驱动而水平移动，并自该主板之该连接器拆离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘秀贞，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]