【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的小型印刷电路板载具，特别是与一种可达到结构强韧、制作方便以及稳固将小型印刷电路板定位的印刷电路板载具改良结构。
技术介绍
一般小型电路板于过锡炉之前，必须将电路板固定于一载具上，再将载具置于锡炉的滑轨上移动，并利用锡炉内的焊料液体产生复数次锡波，直接附着于电路板上电子组件针脚的焊垫处，以使电子组件的针脚于电路板呈一焊接固定的状态，以完成该过锡炉的流程。然而，公知的小型电路板载具虽可承载电路板使过锡炉，但却包含有许多重大的缺点。请参阅图1，为公知小型印刷电路板载具外的观示意图，如图所示公知载具1的主要材质为木质，其结构由一底板11、二挡锡边13以及二肋边14所组成。其中，于底板11上挖设有若干配合印刷电路板电子组件接脚焊接时所需的镂空槽12，并于底板11下方另装设一木质底材，使部分镂空槽12底部受木质底材封闭而形成凹陷处15，此为配合印刷电路板上凸起的电子组件而设。挡锡边13以及肋边14的功能分别是防止焊料液体溅起而打到印刷电路板以及将印刷电路板定位。然，此载具1结构含有下列缺点1.不易制作制作载具时，必须先经过量测印刷电路板的尺寸再行配合制作...
【技术保护点】
一种改进的小型印刷电路板载具，可承载小型印刷电路板使过锡炉，其特征在于：该载具的材质为高分子聚合物，且其一侧边设有隙缝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖冠颖，
申请(专利权)人：捷营精密有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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