发光二极管的基板制造技术

技术编号:3735607 阅读:255 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管的基板,包括基板本体以及多个设于该基板本体中的贯通孔,该基板本体表面设有线路,该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料,以使发光二极管的插脚结合于该基板本体的贯通孔时,避免因焊接缺失而造成短路,以利整匹发光二极管进入回焊炉中进行回焊,进而提高发光二极管结合于基板本体的制造效率,且该基板本体的材质可设为金属,进而增加发光二极管的散热效能。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基板结构,尤其涉及一种发光二极管的基板结构。技术背景随着发光二极管(Light Emitting Diode, LED)材料及封装技术不断演 进,促使LED亮度不断提高,由早期的电源指示灯功能,进展至具有省电、寿 命长、浓雾中可视性高等优点的高亮度LED照明产品,如广告广告牌、手电筒、 一般照明及汽车用仪表板背光源等。传统用以承载发光二极管的基板以有机材质制得,其中于基板上设有多个 穿孔,并于该基板的表面及穿孔中印刷涂布(或电镀)有金属的传导层,借此以 形成相互导通。请参阅图1,基板1由有机材质所构成,该基板1的表面具一传导层2, 该传导层2由导电性金属印刷涂布(或电镀)而成,而该传导层2上布设有线路, 且该基板1并具有多个贯穿整个基板1与传导层2的通孔4,以供发光二极管 5将其接脚6插设于该通孔4中,并利用焊料3进行焊接,借由焊接过程使发 光二极管5与基板1完成电性连接。为预防发光二极管5插设于基板1上时因悍接不当所形成的短路,故上述 发光二极管5的接脚6上另覆有绝缘套管7,以避免焊接不当的短路问题。然而,上述发光二极管5与基板1结合的过程中,需逐一于发光二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的基板,其特征在于,包括:    基板本体,表面形成有线路;以及    多个贯通孔,设于该基板本体中,该些贯通孔的内壁覆有绝缘材料层,并且发光二极管的接脚插设于该贯通孔并电性连接至基板本体表面的线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘昌圳陈盟仁
申请(专利权)人:飞天科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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