微型发光二极管封装结构制造技术

提供一种微型发光二极管封装结构。微型发光二极管封装结构包括重分布线路层、控制元件、多个微型发光二极管以及可挠性材料层。控制元件和微型发光二极管设置于重分布线路层上并与重分布线路层电性连接。可挠性材料层覆盖控制元件和微型发光二极管，其中微型发光二极管接触可挠性材料层。极管接触可挠性材料层。极管接触可挠性材料层。

【技术实现步骤摘要】
微型发光二极管封装结构


[0001]本公开是关于微型发光二极管封装结构，特别是关于整合控制元件和微型发光二极管的微型发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]由于发光二极管具有低耗电的优点，发光二极管(light
‑
emitting diode，LED)显示屏幕成为显示
的主流。然而，由于发光二极管本身元件厚度及尺寸无法进一步微缩，现有的封装技术难以达到小间距和低成本的目标。

技术实现思路

[0003]本公开一些实施例提供一种微型发光二极管封装结构。微型发光二极管封装结构包括重分布线路层、控制元件和多个微型发光二极管以及可挠性材料层。控制元件和微型发光二极管设置于重分布线路层上并与重分布线路层电性连接。可挠性材料层覆盖控制元件和微型发光二极管，其中微型发光二极管接触可挠性材料层。
附图说明
[0004]当与所附图式一起阅读时，从以下详细描述中可以更加理解本专利技术实施例的观点。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可任意地放大或缩小元件的尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管封装结构，包括：一重分布线路层；一控制元件，设置于该重分布线路层上并与该重分布线路层电性连接；多个微型发光二极管，设置于该重分布线路层上并与该重分布线路层电性连接；以及一可挠性材料层，覆盖该控制元件和所述微型发光二极管，其中所述微型发光二极管接触该可挠性材料层。2.如权利要求1所述的微型发光二极管封装结构，其中该控制元件包括一微型驱动集成电路装置、一微型控制集成电路装置、一薄膜晶体管装置或上述的组合。3.如权利要求1所述的微型发光二极管封装结构，其中所述微型发光二极管包含多个电极，且该重分布线路层接触所述电极，且其中所述微型发光二极管分别具有远离所述电极的一背面，该可挠性材料层接触所述微型发光二极管的所述背面。4.如权利要求3所述的微型发光二极管封装结构，其中所述微型发光二极管中的至少一个该微型发光二极管的该背面为一粗糙面。5.如权利要求1所述的微型发光二极管封装结构，更包括：一遮光层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭修邑，许国翊，林志豪，蔡旻哲，梁建钦，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：